在电子信息工业的发展需求下,电子封装结构和系统正朝着高度微型化、集成化、低功耗和高可靠性方向发展。相应的电子封装结构更加复杂,使用环境也日益恶劣。尤其在高可靠性应用场合,电子封装结构在运输和使用过程中无法避免的会受到温度、振动、冲击等载荷的作用致使失效。焊点通常为封装结构中最脆弱的地方,在电子封装结构失效中,焊点失效是主要因素。所以,研究焊点材料的特性以及描述焊点力学性能的本构模型,对于分析焊点性能以及准确预测电子封装的可靠性具有很重要的理论价值。同时,随着各国家和地区禁铅令的发布,绿色环保的无铅焊料取代传统的锡铅焊料成为必然的趋势。而无铅焊料的本构模型和材料参数,以及应变速率等对力学行为的影响分析等还很不完善,研究成果仍很欠缺。本文针对无铅焊料的本构模型以及本构模型参数的识别方法进行了相关的研究。本文第一部分通过在Anand本构模型中引入表征各向同性损伤的内变量,建立了变形-损伤耦合的粘塑性Anand损伤本构模型,并在热力学框架中推导了损伤变量的演化方程。编写了UMAT用户材料子程序,将粘塑性Anand损伤本构模型嵌入到ABAQUS中用于有限元模拟计算。通过有限元模拟测试,验证了粘塑性Anand损伤本构模型及其相关的用户子程序的正确性。此外,分析得出本构模型中的损伤变量随加载过程中材料损伤进行变化,可以根据载荷和损伤的变化关系来进行材料寿命的分析。第二部分基于改进的对称拉丁超立方抽样方法和Spearman秩相关系数建立了本构模型参数敏感度分析的全局整体分析方法,并采用MATLAB编程语言结合有限元软件ABAQUS编写了本构模型的参数敏感度分析程序。采用该方法对无铅焊料Sn4.0Ag0.5Cu的粘塑性Anand损伤本构模型的参数敏感度进行了整体性分析,确定了各参数的敏感度以及排序,并分析了敏感度值受模拟模型尺寸、加载条件、结果数据类型和加载速率等的影响程度,有利于确定合适的参数识别方法和相关的试验条件。第三部分采用位移加载形式进行了常温下四种不同应变率0.0002/s、0.001/s、0.005/s、0.01/s下的无铅焊料Sn4.0Ag0.5Cu钎丝的拉伸试验,并根据试验数据分析了无铅焊料Sn4.0Ag0.5Cu变形行为的应变率相关性和应变率敏感性。将载荷-位移试验数据处理为应力-应变数据后用于后续的焊料本构模型的参数识别。第四部分构建了用于材料本构模型参数识别的数学模型,基于该模型结合遗传算法和ABAQUS建立了本构模型的参数识别方法。然后通过建立的参数识别方法,对无铅焊料Sn4.0Ag0.5Cu的粘塑性Anand损伤本构模型参数进行识别。对比了粘塑性Anand损伤本构模型和未引入损伤的Anand本构模型对焊料力学行为模拟的优劣。粘塑性Anand损伤本构模型模拟曲线更接近于试验曲线,材料的刚度退化现象可以被更准确的描述,与实际情况更相符,验证了在模拟焊料力学行为中采用变形-损伤耦合本构模型的合理性。第五部分采用多种群并行结构对传统的标准遗传算法进行并行处理,建立了多种群并行遗传算法,并采用多种优化策略对其进行改进。将该算法应用到本构模型参数识别中,建立了基于多种群遗传算法的参数识别方法。采用该方法对无铅焊料Sn4.0Ag0.5Cu的粘塑性Anand损伤本构模型的参数进行了识别。参数识别算例证明了基于多种群并行遗传算法的参数识别方法的可行性和准确性,收敛速度、寻优能力、克服未成熟收敛等方面均优于传统遗传算法。