AB公司是外商投资于上海市的一家半导体封装测试企业,随着半导体行业的快速发展,行业竞争也越来越激烈。电镀是整个半导体产业链中的非常重要的一环,作为环保要求的一部分,电镀的无铅化已经成为制约很多半导体企业发展的瓶颈。AB公司根据无铅化要求已经开发出纯锡电镀工艺,但是仍不能满足很多客户的需求,公司依据现有状况和客户需求,决定作为一个项目引进新型电镀工艺。本文就是研究这个项目的可行性。本文首先介绍这个项目的投资背景,总结半导体发展现状和前景及AB公司的概况,并介绍了无铅化要求的背景和发展过程;其次在半导体产业市场分析上,运用PEST方法分析半导体产业发展的几个环境和半导体市场的现状和趋势,同时用AB公司的市场数据来阐述无铅化器件市场现状和趋势;接着在工艺选优过程中,用打分模型选择适合AB公司引进的新型无铅化电镀工艺,好的工艺对AB公司来讲非常重要,因为它将成为直接制约或促进AB公司发展的重要因素;然后分析这个项目的投资条件可行性,包括生产规模、设备能力、辅助设施及这个项目的建设规划;最后是财务分析,也是本文重点,介绍了这个项目的投资预测,项目收入和成本估算和项目开发财务评价,具体包括收益率、回收期、净现值的数值计算和盈亏平衡分析、偿债分析的各种评价指标和以这些具体评价指标为目标的敏感分析。通过对该项目的收入、费用进行详细的分析,以及项目经营的资产负债、现金流量、损益表进行分析得出:该项目具有很好的经济性、可行性。