半导体器件是现代电子产品的核心,裸芯片是半导体器件封装前的模态,随着电子产品对集成电路功能与性能需求的提升,如今裸芯片的应用也越来越广泛,需要对裸芯片的质量评价与控制进行科学有效地管控。据此,本论文基于作者所在单位对裸芯片质量管控要求,开展对裸芯片入厂时的验收评价方法研究,论文的主要工作如下:首先,基于半导体塑封器件类别与特性,完成了裸芯片质量评价项目的优化,设计了固态继电器用裸芯片评价流程。根据不同种类的半导体裸芯片器件给出了质量评价的内容、评价试验电路及定量评价计算方法。其次,基于本文给出的固态继电器用裸芯片评价流程,结合裸芯片的电学性能及芯片表面材料特征,设计了测试评价的接口。根据裸芯片的自身特性,设计了四种评价接口:(1).二极管裸芯片、稳压管裸芯片和三极管裸芯片为一体的通用接口,能够实现芯片长宽在0.6mm×0.6mm以内的二极管裸芯片、三极管裸芯片和稳压管裸芯片的评价。(2).针对场效应管裸芯片尺寸和功率的不同,设计了两种通用评价接口:芯片尺寸长宽在2mm×1.8mm以内的小功率型场效应管裸芯片通用评价接口和芯片尺寸长宽在9.2mm×6.6mm以内的中功率型场效应管裸芯片通用评价接口。根据不同场效应管的导通电阻、评价接口的电阻、热阻等进行评估计算,对每一种场效应管设置了对应的老炼电流,给出了定量的计算方式。(3).针发光二极管裸芯片和光电二极管阵列裸芯片需配合使用的特殊性,进行了双层接口的设计。综合以上评价接口的设计实现了裸芯片质量评价试验测试接口的多规格连接,同时所设计的评价接口均能包裹被测裸芯片并充入惰性气体,解决了高温试验环境下裸芯片表面氧化对试验结果的影响。最后,针对裸芯片评价试验前组装易产生污染源的问题,完成了裸芯片评价装配工艺流程的优化改进,设计实现了裸芯片在评价接口上免助焊剂和免清洗的可靠组装,形成厂级裸芯片评价装配作业规范。裸芯片入厂评价试验结果表明:论文研究成果满足质量管控要求,实现了厂内对裸芯片自主评价的目标。