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随着微机械制造技术的发展,薄膜体声波谐振器(FBAR)最近几年被广泛商业化应用。由于FBAR射频器件具有体积小、工作频率高、插入损耗小等优点,FBAR滤波器、双工器产品已经成功应用于移动通信领域。同时,由于FBAR工作频率高、品质因数(Q值)高等优点,其在传感器领域的应用也被广泛关注。目前已报道的基于FBAR的传感器有：微质量传感器、温度传感器、压力传感器、湿度传感器等,相信不久的将来,基于FBAR的传感器同样也能成功商业化应用。本文首先简单总结了FBAR的研究现状,包括：FBAR工作原理、结构、等效电路模型和制备工艺。在此基础上,深入研究了FBAR的制备工艺,分别采用湿法腐蚀刻蚀和深反应离子刻蚀(DRIE)方法在实验室成功制备了体硅背刻蚀型FBAR。论文对FBAR制备工艺流程和版图进行了设计,论文重点研究了ZnO射频反应溅射技术、深反应离子刻蚀背腔技术、ZnO通孔刻蚀工艺、电极lift-off工艺以及各工艺步骤之间的兼容性问题,并结合制备实验出现的问题进行了工艺优化,获得了成品率高的FBAR制备工艺技术;同时,提出一种FBAR信号处理芯片与FBAR器件片上集成的新工艺方法。在对FBAR的应用技术研究中,在分析研究FBAR模型的基础上,提出了紫外光传感器新器件结构和基于FBAR融合肖特基结的电调FBAR新技术。(1)测试了基于ZnO压电薄膜的FBAR在紫外辐照下的特性变化,对实验数据进行总结整理,在分析实验现象的机理基础上,建立了FBAR紫外光传感器的器件模型,利用ADS软件进行仿真,仿真结果初步证明了理论推测的正确性;(2)对基于ZnO薄膜的FBAR进行直流偏压电调测试,总结测试结果,得到FBAR在0-5V低压偏置下的频率特性变化情况,建立肖特基和FBAR的耦合电路模型,通过所建立的电路模型带入ADS软件仿真进行验证,在此基础上对FBAR的直流电调性能做出预测。