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随着信息化时代的到来,电子元器件向着薄膜化、小型化和集成化的方向发展。这些集成化电磁元件的上限工作频率为微波软磁薄膜铁磁共振频率,因此,微波软磁薄膜具有高的高铁磁共振频率和大的磁导率是提高集成电路(IC,integrated circuit)磁性元件工作频率的必要条件。FeCo基软磁薄膜由于具有良好的磁性能,如饱和磁化强度4πM_S高,磁导率μ高,阻尼系数α低等优点,被广泛应用到作为主要高频软磁薄膜材料。本文围绕着FeCo基软磁薄膜的制备、分析测试、性能优化等方面开展了系列工作探寻在IC工艺兼容条件