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本文主要研究了Ti50+xNi50-2xSnx(x=1,2,4,6,8at.%)合金的显微组织、马氏体相变行为、力学行为及阻尼特性。利用X-射线衍射分析、光学显微组织观察、扫描电子显微观察与透射电子显微观察，系统研究了Sn含量对TiNiSn合金显微组织的影响规律。利用差示扫描量热法分析研究了Sn含量与热循环对TiNiSn合金马氏体相变行为。利用拉伸试验研究了Sn含量与变形温度对TiNiSn合金力学行为的影响。采用动态机械分析研究了Sn元素含量对TiNiSn合金阻尼性能的影响规律。研究表明，Sn元素的添加对TiNi合金的显微组织有显著影响。室温下TiNiSn合金中有两相组成，基体相为B19′马氏体相，第二相为Ti3Sn相。当Sn含量低于4at.%时，合金中第二相为细小块状或长条状，并且呈网格状分布在基体上。当Sn含量高于4at.%时，大部分第二相呈层片状共晶组织分布在基体相中。随Sn含量的增加，TiNiSn合金中Ti3Sn相的体积分数随之增加。冷却和加热过程中TiNiSn合金分别发生B2B19′一步马氏体相变及马氏体逆相变。Sn含量增加对合金的马氏体相变温度无明显影响，然而，随合金中Sn含量的增加，相变潜热逐渐减小。这主要是因为，一方面，随Sn含量的增加，合金基体的价电子浓度并无明显变化。另一方面，Ti3Sn相在加热和冷却过程中并不发生马氏体相变。随着热循环次数的增加，TiNiSn合金相变温度随之持续下降，当热循环次数超过30次时，相变温度的下降速度趋于缓和。合金中Sn含量越高，合金的热循环稳定性越好。Sn含量对TiNiSn合金的力学行为有显著影响。当Sn含量低于2%时，合金的应力－应变曲线表现出应力平台。当Sn含量高于4%时，合金的应力－应变曲线以连续的加工硬化为主。随Sn含量增加，合金的室温断裂强度与延伸率均下降。断口形貌分析表明，合金中的TiNi相的断裂为韧性断裂，Ti3Sn相的断裂为脆性断裂。Sn含量对TiNiSn合金形状回复率的影响与变形量有关，当变形量低于3.8%时，合金的单程形状回复率随Sn含量的增加而下降。当合金的变形量大于5.8%时，合金的单程形状回复率随Sn含量的增加先上升，然后下降。随着Sn含量的增加，合金的阻尼损耗因子近似呈线性下降。这主要与随Sn含量变化，Ti3Sn相的体积分数以及在基体中的分布情况的变化有关。