中框是智能手机中三大核心结构件之一,承担着支撑和承载智能手机核心零部件的作用,要求不仅具备足够的强度、刚度,还需具备复杂的结构。采用铸造法生产的铝合金中框与不锈钢中框或变形铝合金中框相比,具有工艺简单、生产效率高、成本低等优点,具有广阔的应用前景。但传统的中框铸造铝合金材料已无法满足5G手机中框性能的要求,需要开发新型铸造铝合金材料。本文以Al-10.5Si-Zn-Mg铸造铝合金为研究对象,采用力学性能测试、金相显微镜、扫描电镜、X射线衍射等手段,研究了Mg含量、Zn含量对合金微观组织和力学性能的影响,并分析了热处理对合金微观组织和力学性能的影响。主要结论如下:（1）Al-10.5Si-5Zn-xMg合金随着Mg含量的增加,组织中α-Al的面积分数逐渐增大;块状硅的数量增多,尺寸增大;富铁相由细小的颗粒状转变为针状和粗大的汉字状;Mg₂Si相的数量逐渐增多,尺寸逐渐增大;当Mg含量增加至0.5%及以上时,Mg溶于β富铁相形成了π-Al₈Mg₃（Fe,Mn）₆相。铸态合金的抗拉强度随Mg含量的增加呈现先增加后趋于平缓的趋势,而塑性逐渐降低。当Mg含量为0.5%时,合金的综合力学性能最佳,强度为265MPa,延伸率为4.8%。（2）Al-10.5Si-xZn-0.5Mg合金的铸态强度随Zn含量的增加而逐渐增加,塑性呈相反趋势。当Zn含量为8.0%时,合金的强度达到最大值,其抗拉强度和屈服强度分别为272MPa、239MPa。Zn主要以固溶的形式均匀地分布在α-Al基体中,未发现明显的富锌化合物。（3）Al-10.5Si-5Zn-xMg合金经T6热处理后,合金中的硅相发生了显著的球化,Mg₂Si发生溶解,面积分数降低,部分粗大汉字状富铁相周围富集着一定量的细小硅相。而T1热处理对合金的微观组织无明显影响。（4）Al-10.5Si-5Zn-xMg合金中未添加Mg时,经热处理后,合金的强度低于铸态合金,且T6态的强度高于T1态。当合金中添加Mg时,经热处理后,合金的强度较铸态有了显著提升,并随着Mg含量的增加呈现先增加后降低的趋势。但热处理后合金的塑性均较铸态有所降低,并随Mg含量的增加而逐渐降低。（5）T6热处理后Al-10.5Si-xZn-0.5Mg合金的硬度在时效过程中出现两次极大值,两次的峰值时效时间都随Zn含量的增加而提前。峰值时效时,合金的硬度、强度都随Zn含量的增加而增加,而塑性的变化呈相反趋势。