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本文对发光二极管下游封装(结构参数)进行了探讨和研究。利用光学仿真模拟软件Tracepro对LED进行光学建模，在此基础上通过对聚光腔的优化设计来改变LED整体的发光效率。不增加材料本身成本的情况下最大限度的提高材料本身的激发效率，以满足市场对高亮度LED的需求。随着市场照明领域对高光通量LED产品的需求加大，功率型LED逐步走入市场。功率型LED要真正进入照明领域，实现家庭日常照明，其要解决的问题还有很多，其中最重要的便是发光效率。为了提升功率型LED发光效率，一方面发光芯片的效率有待提升；另一方面，封装技术也需进一步提高。从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面提高产品的封装出光效率。
本文主要针对下游LED封装进行研究，阐述LED发光效率提升的方法。研究从封装树脂材料、荧光粉和聚光腔结构参数优化三方面提升白光LED的发光效率。介绍了晶片的结构，LED的封装工艺，及相关的材料特性；并主要通过光学模拟软件来仿真光线的传播，及传播过程中的能量状况，比较不同形式的聚光腔结构参数对LED本身光学性能的改善，分析其特性，实现参数优化。在仿真设计的基础上，研制出参数优化后的样品，利用光学测试仪器分析其出光角度，电光特性；并从统计学的角度来整理和分析测量所得到的数据，将理论数据与实际相对比，理论联系实践，使元件的发光效率得到一定的提升，LED照明灯具的光照度性能得到进一步的改进。