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本文采用固结成型和铜模吸铸两种方法制备了铜基大块非晶合金，所得的合金用X射线衍射（XRD）、透射电镜（TEM）进行检测，并用扫描电镜（SEM）观察了其微观形貌及组织形态。然后对机械合金化法制备的非晶合金粉末的磁性能和铜模吸铸法制备的两种合金体系非晶的电学性能、力学性能及耐腐蚀性能做了研究。 固结成型法的前提是制备铜基非晶合金粉末，试验研究了机械合金化的方法制备非晶合金粉末过程中的工艺参数（包括球料比的变化、球磨时间的变化、球磨速度的变化、加过程控制剂的对比）对形成非晶的影响。试验结果表明，在其它工艺参数都确定的情况下，球磨时间的变化对非晶的形成有很大的影响，时间太短，粉末来不及形成非晶，而时间太长的话，已形成的非晶又转化成晶体，所以非晶态的存在有一个范围，在目前本试验的条件下，Cu47Ti34Zr11Ni8非晶的时间范围为8～12.5小时，Cu40Ti30Zr10Ni15Sn5非晶的时间范围为7～15小时；另外，在球磨时间固定的情况下，球磨比例越大、球磨速度越高，粉末所获得的能量越高，形成非晶的速度越快。将所得的非晶粉末在过冷液体区域进行压制成型，得到厚度为7m，直径为15mm的铜基大块非晶合金。 采用铜模吸铸法制备的大块非晶合金是在冷坩埚悬浮熔炼+铜模吸铸系统中完成的，此设备不但对熔体无污染，容易得到纯净的合金，而且熔融金属与坩埚间的热传导减至最小，熔体具有比较均匀的温度，可以在较小的过热度下熔融，从而减小了组分的挥发，可以制得成分比较准确的合金。通过对非晶的电学性能、力学性能和耐腐蚀性能的测试发现，铜基非晶合金常温下的电阻率比相对应的晶体合金的电阻率要大；其弯曲强度很高，Cu50Zr42Al8非晶的弯曲强度为2717.57MPa，Cu47Ti34Zr11Ni8非晶的弯曲强度为2992.22Mpa，这一数据又充分体现了铜基非晶合金的优异的力学性能；铜基大块非晶合金的腐蚀速度相对不锈钢和紫铜要低得多，即具有良好的耐腐蚀性能。 Cu基块状非晶合金具有优异的力学性能和良好的耐腐蚀性能，再加上其较低的成本扩展了块状非晶合金的应用领域。随着对新型块状非晶合金体系的不断探索及其制备工艺的不断改进，会有更多的新型铜基块状非晶合金出现，且该合金有望在工程上得到更广泛的应用。