镀银铜粉即银包铜粉,是指通过电镀或化学镀的方法在基体铜粉表面包裹一层银膜,形成一种新的复合粉体材料。这种复合粉体即克服了铜粉活性高容易氧化的缺点,同时也克服了纯银在直流电作用下容易迁移的弊端,同时又保持了两种复合粉体优良的导电性能。通过化学镀的方法制备的镀银铜粉,具有工艺流程短,设备简单,施镀操作方便,并且形成的镀银层完整,均匀,致密,其导电性、抗氧化性及表观色泽良好。本文简单介绍了铜粉、银粉及镀银铜粉的的制备方法及应用领域,并以EDTA和络合剂X为化学镀的络合剂制备出抗氧化性能与导电性能优良的镀银铜粉。实验从所使用的络合剂入手,在实验过程中使用不同的络合剂制备镀银铜粉,通过对镀银铜粉的导电涂层的电阻率、起始氧化温度以及表观色泽的检测分析,以及通过SEM电镜、XRD对镀银铜粉的微观形貌和物相成分进行分析,从而确定了以EDTA为主络合剂并与络合剂X混合使用作为镀银实验的络合剂,并且通过实验确定了络合剂X的用量和以及加入方式。对络合剂X在化学镀过程中的作用机理进行了分析。本论文对主盐硝酸银的浓度,主络合剂EDTA与硝酸银用量的摩尔比、不同类型的分散剂、以及分散剂的用量、化学镀反应体系的温度、反应时间搅拌时间对镀银铜粉性能的影响进了分析及研究,从而确定了适合本体系的最佳镀银液配方及工艺。配方主要为：硝酸银溶液浓度为7.5g/L,硝酸银与EDTA的络合比为1：2,选用OP-10为镀银铜粉过程中的分散剂,用量在所装载的铜粉质量的30%为宜,pH为9-10