有机硅树脂具有突出的耐高低温性、耐候性、电绝缘性、介电性等,常被应用在宇航材料、电子封装材料和防水涂料等领域。含全氟环丁基芳基醚(PFCB)结构的聚合物具有低介电性和热稳定性优异的特点,将PFCB结构引入硅树脂,期望得到具有良好的耐高温性能、低介电常数的改性氟硅树脂。本文探索了将PFCB结构引入硅树脂来制备氟硅树脂的新方法。首先合成带有PFCB结构的两种烷氧基硅烷(PFCB-QRS),然后利用两种硅烷制备了 PFCB氟硅树脂。对氟硅树脂进行性能测试表明,所制备的氟硅树脂均具有良好的热稳定性和低介电性。详细情况如下:(1)以PFCB-QRS和多官能烷氧基硅烷为原料通过水解缩聚法制备了不同PFCB含量的硅树脂,测定了硅树脂的粘均分子量、交联密度、折光指数、热稳定性、透光性和介电常数等性能。结果表明,PFCB结构的引入改善了氟硅树脂的诸多性能,PFCB氟硅树脂的折光指数提高、热稳定性优于纯氟硅树脂、透光性良好、具有较低的介电常数,可用于耐热光学材料或低介电材料。(2)氟硅树脂常因引入三氟丙基而使耐热性低于硅树脂。由三氟乙烯基形成的六氟环丁基释放了不饱和双键中的键张力,因此PFCB结构稳定。利用PFCB改性氟硅树脂,能改善氟硅树脂的耐热性。以低聚甲基三氟丙基硅氧烷(OMFS)、PFCB-QRS和多官能烷氧基硅烷共水解缩聚制备了不同PFCB含量的改性氟硅树脂。对合成的硅树脂进行了结构和性能测试。结果表明,PFCB改性氟硅树脂具有良好的热稳定性和透光性。随PFCB含量的增加,其介电常数减小。(3)通过水解缩聚法制备的有机硅树脂含有大量羟基,这使得硅树脂具有很大的自缩合倾向,储存稳定性差,易引起过早交联。以含-SiH的PFCB化合物与含-SiOR的多官能单体为原料,探索通过Piers-Rubinsztajn反应制备不含轻基的PFCB硅树脂的新方法。利用PFCB化合物与TEOS通过Piers-Rubinsztajn反应制备PFCB硅树脂的途径进行了条件探索。FT-IR显示氟硅树脂结构中不含羟基,储存稳定性优于水解缩聚法制备的硅树脂,且具有低介电性。