目前,挠性印制电路板的应用和发展可谓日新月异。但仍然存在一些工艺方面的重要问题需要解决。主要有挠性印制电路板金手指表面的清洁,补强板与挠性板的结合力以及盲孔制作方法的革新。本文将重点阐述利用等离子去解决上述问题,主要研究如下:1.研究等离子技术清洁挠性印制电路板金手指的基本原理,运用正交试验方法开发并优化等离子清洗金手指工艺,获得符合工业生产又兼顾清洁质量的最佳清洁工艺参数。2.利用等离子技术开发挠性板增强与补强技术。通过正交试验研究等离子对基板凹蚀的作用规律,并在此基础上研究等离子的凹蚀效果,开发出具有良好结合力的挠性增强补强板工艺。3.利用等离子开发在不同基板,如在PI(聚酰亚胺),聚酯,聚四氟乙烯等三种通用无胶双层挠性印制电路基板上制作200微米的盲孔工艺。运用均匀设计方法研究影响钻孔的多种因素,根据所得到的试验结果,通过数学近似,得出回归方程,为工业化应用提供理论指导。