磁头是硬盘驱动器内非常关键的部件，以往磁头与折片的连接采用的是金球焊接工艺，近年来为了满足市场的需要提出了锡球焊接工艺，它有着金球焊所不具有的优势。MDM-S加胶是锡球焊接工艺中的一个重要工序，它对整个工序的优率(产品合格率)以及其它相关工序有着至关重要的影响。本论文通过对MDM加胶系统的研究，分析了系统的工作原理和特点。对在磁头生产中存在的问题进行了分析研究，通过试验设计获得数据，并结合各种数据处理方法进行分析，找出可能的原因，以及提出改善方法，最后在生产实践中验证改进方案的优越性和可行性，从而提高了MDM加胶工序的优率以及减少了对其它工序带来的不利影响。 首先，分析了MDM加胶的重要性和必要性，对提高硬盘读写性能有很大作用。研究了系统的工作原理、对来料控制的要求、系统如何实现加胶位置的寻找以及光源和照明方案选择在系统位置寻找中的作用。其次，对系统使用的环氧树脂胶剂进行了分析研究，对比几种不同型号胶的物理特性以及存在的不足。提出了新的物理特性胶768-120-165K的研制要求，分析研究了此种新胶的物理特性，并依据流体理论建立了胶量控制的数学模型，并且结合生产实际求出了控制胶量的几组理论参数。接着，针对MDM加胶工序对磁头俯仰角/滚动角(Pitch/Roll)和荷重力(L/G)存在影响的问题。通过设计试验和对试验结果的研究分析，找出了系统可能存在的原因，并提出改进方法。 最后，对整个锡球焊接中工序中存在的磁头微变形的问题，通过设计试验找出了问题的主要影响因素：是在MDM加胶工序中。并根据试验分析结果，提出了新的MDM加胶工艺，实践证明了新工艺方法能很好地控制了磁头微变形，避免了微变形对磁头读写性能带来的影响。 改进措施和新工艺在生产中的应用，提高了MDM加胶工序的优率乃至于整个锡球焊接工序的优率，并且很大的提高了优率控制的稳定性。