本文采用直流磁控溅射离子镀设备在四种不同形状的样品上沉积Cr镀层，溅射时使用一个靶材，工件架不旋转。采用扫描电子显微镜，分析镀层厚度的变化规律，观察Cr镀层的微观组织结构差异。通过镀层厚度变化规律与显微组织的差异表征磁控溅射的绕镀性。对不同位置镀层的力学性能与电阻率进行检测，研究位置差异对镀层性能的影响。最后改变靶电流和偏压，研究电参数对磁控溅射绕镀性的影响。　　分析结果表明:试样的位置、基片与靶材夹角对膜厚均匀性影响很大。在相同的镀膜条件下，基片与靶材法线夹角α越大，镀层厚度越大，靶基距120mm时，与靶材垂直的面（21面）和与靶材平行的面（22面）膜厚差异为5倍，如有遮挡，膜厚差异增大。随着靶基距增大，镀层厚度减小，但是镀层厚度差异变化不大。3＃试样和4#试样在靠近尖角和凹槽处镀层厚度增大，凹槽内镀层厚度为无遮挡试样的一半。不同位置的镀层的微观组织差异很大，试样与靶材法线夹角为90°时镀层最为致密，试样与靶材法线夹角越小，镀层组织越疏松，缺陷越多，晶粒倾斜角度也越大，如试样对镀料粒子有遮挡，镀层的缺陷更加明显。镀层的硬度与电阻率与镀层显微组织相关，镀层致密度越高，晶粒越小，镀层的硬度越高，电阻率越小，与靶材法线夹角为90°时镀层的硬度与弹性模量最高，电阻率最低。　　靶电流的提高可明显提高镀层的厚度，同一位置镀层厚度与电流大小成正比。靶电流从0.5A增大3倍到1.5A，正对靶材的面(22面)厚度增大3倍，与靶材垂直的面(21面)厚度增大4倍，22面与21面的厚度差异分别为6倍、5倍与3.8倍。这个说明电流很小时，由于镀料粒子能量低，在小角度倾斜入射时镀层厚度减小幅度更大。靶电流对与靶材夹角为0°的试样的显微组织影响最大，靶电流的提高可以显著改善镀层的质量，提高致密度，细化晶粒;与靶材平行时，靶电流对镀层的显微组织影响不大。　　偏压对膜厚均匀性影响较大，偏压从0V增大到120V时，正对靶材的面（22面）厚度减小，与靶材垂直的面（21面）厚度增加，22面与21面厚度差异分别为8倍、5倍和4倍。在试样尖角、凹槽等电场强度大的地方，高的偏压会使粒子的反溅射作用增强，使镀层致密度提高，厚度减小，而场强小的地方，偏压增大有利于提高镀层厚度。当镀料粒子倾斜入射且入射角较大时，高的偏压会使更多的粒子达到基片表面并沉积，增加镀层厚度。因此偏压增大可以提高镀层厚度的均匀性，改善磁控溅射镀膜的绕镀性。