芯片产业是信息产业的基础和核心组成部分,芯片用量将在较长时期处于增长状态。在有限资源条件下,如何做好对新形态终端产品应用芯片的销售支持,受到了芯片企业的高度重视。论文以A公司销售支持流程为研究对象,重点研究销售支持流程的优化。论文首先针对A公司销售支持流程管理现状进行了分析,分析归纳了 A公司销售支持流程存在客户项目评估时效性差、客户项目甄别准确度低、支持流程与销售端客户项目管理脱节等主要问题。其次,论文深入分析了以上问题产生的原因,包括:流程设置不合理,评估工具欠缺;客户项目信息不全,缺乏合理分类标准;协作信息流未打通,支持有效性低等原因。再次,针对问题产生的原因,论文运用ESIA理论方法对其销售支持流程进行了优化设计,并通过完善评估工具,合理设计评估流程;综合技术商务信息,建立客户分类标准;建立协作机制,调整IT系统等措施的实施,优化了A公司销售支持流程。最后,论文对销售支持流程的效果进行了评估,从有效客户项目立项速度、支持有效性、销售效益等方面进行定量分析,从客户满意度、员工工作满意度等方面进行定性分析。A公司的销售支持流程从效率、有效性、客户满意度、团队满意度上均有较大改善。论文的研究结论可较好地匹配智能物联及新兴消费电子等产品市场,对国内同类型企业销售支持流程管理及优化具有一定的借鉴意义。