课题的意义：　　 1.环氧模塑料(EMC)不同于日常应用或工程应用塑料，它主要用于半导体器件的封装，是生产集成电路的主要结构材料，因此人们对它有着特殊的性能要求：高耐热、低粘度、低应力、成型性好等性能，封装集成电路的成型性要求环氧模塑料具有特殊的强度和模量。通过对影响测试方法和过程细节的研究，找出测试EMC弯曲强度方面影响测试数据准确性主要因素，可以提高测试数据的可利用性。　　 2.在对测试系统分析(MSA)中经常发现测试过程中稳定性和一致性出现较大的波动现象，是主要影响测试数据准确性的因素。通过对此问题研究，找出在测试EMC在弯曲性能方面的规律，减少以上误差。　　 3.在使用环氧模塑料进行塑封时，经常遇到断筋这一问题，这直接和环氧模塑料的强度和模量有着直接的关系；增加强度和减小弹性模量是解决此类问题主要的考虑方向；　　 4.在制造业提高效率是降低成本的方法之一，通过对此问题的研究，可以提高测试工作速度，有效地缩短交付时间。　　 影响环氧模塑料弯曲性能测试的主要因素　　 本文作者通过一些试验说明了环氧模塑料的弯曲性能，并分析了影响其测试的几个主要因素：样品的制备、试验跨度、加载速度、试验温度等