二元合金是材料科学的基本研究课题,本文选用Ni/Sn和Ti/Sn二元体系,研究其界面扩散行为。将Ni和Ti分别作为基体,Sn作为填料,制备了含有曲界面的Ni/Sn和Ti/Sn固液扩散偶,前者在600—900℃退火10min—180min,后者在600—800℃退火10min—180min,形成了扩散溶解层。光学显微镜和电子探针微区分析表明,扩散溶解层的厚度和层数随温度的升高和时间的延长而增加,厚度与温度成指数关系,厚度与时间成抛物线关系。扩散层与基体Ni和Ti的连接较平滑,呈规则的圆弧状,而与填料Sn的连接则呈不规则的扇状或者点散状。在Ni/Sn扩散层中生成了三层金属间化合物,其厚度大小不同,分别是Ni3Sn、Ni3Sn2、Ni3Sn4。在Ti/Sn扩散层中出现的相分别为TiSn、Ti2Sn3、TiSn4。根据Miedema模型计算各化合物的生成热,并结合实验现象,分析了生成物的生成顺序。在Ni/Sn体系中首先生成Ni3Sn4,然后在Ni3Sn4与镍基之间析出Ni3Sn,最后有Ni3Sn2析出；在Ti/Sn体系中,生成物的顺序依次为TiSn、Ti2Sn3、TiSn4。