ZnSnO基薄膜晶体管的制备和性能研究

来源 :北京交通大学 | 被引量 : 3次 | 上传用户:hj0411
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薄膜晶体管(thin film transistor,TFT)是 TFT-LCD 和 AM-OLED 等平板显示的核心部分,其性能决定了平板显示器的分辨率和尺寸。传统的硅基薄膜晶体管因其迁移率低、大面积均匀性差等缺点而难以满足未来显示的要求,而金属氧化物薄膜晶体管因其迁移率高、大面积均匀性好、开口率高等诸多优势被认为是下一代显示器的理想候选薄膜晶体管。但目前的金属氧化物TFT仍不能满足大容量、超高清、超大尺寸、超高分辨率以及3D等现代显示技术的发展需要。为了制备高迁移率的金属氧化物薄膜晶体管以满足上述显示技术的发展需要,本文展开了如下研究工作:1.用磁控溅射制备了底栅极型InZnO:LiTFTs。研究了有源层的结晶和光透射性能;研究了有源层厚度、退火温度以及氧气流量对InZnO:LiTFTs电学性能的影响,并对其变化规律的机理进行了探讨,得到了有源层厚度、退火温度以及氧气流量等良好的制备条件,其器件迁移率为16.7 cm2/Vs,阈值电压为4.6V,开关比为1.2×106;研究了InZnO:LLiTFTs在空气中电学性能随时间的衰变,结果表明该器件具有良好的稳定性。2.用磁控溅射制备了底栅极型Zn0.5Sn0.5O:Li TFTs。研究了有源层的结构和光学性质;研究了有源层厚度、退火温度、氧气流量和氩气流量对Zn0.5Sn0.5O:Li TFTs电学性能的影响,并讨论了其变化规律的机理,得到了有源层厚度、退火温度、氧气流量以及氩气流量等良好的制备条件,其器件迁移率为30.3cm2/Vs,阈值电压为2.1V,开关比为7.4×107。3.用磁控溅射制备了底栅极型Zn0.7SnO.30:LiTFTs。研究了有源层的结构和光学性质;研究了有源层厚度、退火温度和氧气流量与Zn0.7Sn0.3O:Li TFTs性能的变化规律,并讨论了其机理;得到Zn0.7Sn0.30:LiTFTs的迁移率为36.7cm2/Vs、阈值电压为 6.0V、开关比为 4.6>×107;研究了 Zn0.7Sn0.30:Li TFTs真空退火和器件整体退火对其电学性能的影响,结果表明真空退火和器件整体退火都不利于提高Zn0.7Sn0.3O:Li TFTs的迁移率。4.用磁控溅射制备了底栅极型Zn0.9Sno.1O:LiiTFTs。研究了有源层的结构和光学性质;研究了有源层厚度、退火温度和氧气流量对Zn0.9Sn0.1O:LiiTFTs电学性能的影响,并讨论了其变化规律的机理,得到了有源层厚度、退火温度以及氧气流量等良好的制备条件,所制备的Zn0.9Sn0.1O:Li TFTs迁移率可达45.1 cm2/Vs。研究了 Zno.9Sn0.1O:Li TFTs在空气中电学性能随时间的衰变,结果表明Zn0.9Sno.1O:Li TFTs具有较好的稳定性。最后讨论了ZnSnO:LiTFTs的不同Zn、Sn比例对其电学性能的影响,发现Zn、Sn配比在0.9/0.1时,ZnSnO:Li TFTs的迁移率最高。
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