基于测量的毫米波漫散射传播模型参数化研究

来源 :重庆邮电大学 | 被引量 : 0次 | 上传用户:tm7749
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
新一代移动通信系统对于大容量和高速率数据传输能力的需求推动了毫米波通信技术研究的发展。在传播特性方面,相较于6 GHz以下频段,毫米波的短波长与部分物体表面的起伏高度相当,漫散射传播现象对接收信号的功率大小、时间色散和角度色散等特性造成的影响更加明显,对基于射线追踪构建准确的毫米波信道模型提出了挑战。本文基于室内典型材料的漫散射传播测量,对漫散射模型参数化展开研究,实现射线追踪仿真的参数校准,提升毫米波传播预测和信道分析的准确性。主要的创新内容分为以下三个方面:(1)室内典型材料的毫米波漫散射传播测量与谐振特性分析。利用基于自由空间法搭建的室内毫米波漫散射传播测量平台,分析传播系数在频域内的谐振变化特性,获得了材料电磁参数与谐振特性之间的变化关系,为电磁参数估计提供了验证方法。通过接收功率的球面分布测量,研究谐振特性对漫散射传播产生的影响,结果表明非谐振频率下漫散射功率在镜面反射点附近具有更好的方向性。(2)基于多传播系数联合的材料电磁参数估计方法。首先,针对当前电磁参数估计方法多基于理想反射条件的问题,提出了适用于漫散射条件的多传播系数联合估计方法。然后,设计了一种有效的材料传播系数测量和计算方案,基于多种传播系数测量值和理论值之间拟合误差的联合评估,获得了不同类型材料准确的电磁参数,保证射线追踪仿真中材料参数设置的可靠性。最后,针对估计方法中存在的效率问题,提出采用基于遗传算法的多目标优化代替穷举搜索法,在保证电磁参数估计结果准确性的同时实现了8%的时效提升。(3)基于调谐优先级的漫散射模型参数化方法与射线追踪校准。通过不同接收角度下漫散射传播功率的测量与射线追踪仿真,对漫散射模型各参数的调谐优先级进行评估,减小固定参数取值不确定性产生的估计误差,获得了不同类型材料准确的漫散射模型参数。通过功率角度谱的对比,验证了提出的漫散射模型参数化方法在不同材料类型和频率下对射线追踪校准的有效性。
其他文献
对于功率电子器件,服役温度通常远远高于环境温度,其产热与散热能力不匹配的现象逐渐的突显出来,这对电子封装中使用的钎料提出了更高的要求。为了提高焊接层的导热导电性、
伴随着无线通信技术的迅猛的发展,各种层出不穷的无线技术共同为用户提供了异构网络环境和多种接入服务。异构无线网络及其相关技术已被认为是未来网络融合发展的趋势,其关键
正弦活齿传动具有重量轻、传动效率高、传动比范围广和承载能力大等优点,特别适用于石油钻机和机器人关节等技术领域。本文对双级正弦活齿传动系统进行了自由振动分析、模态分析和传动效率分析;研制出双级正弦活齿传动系统实体样机并对其开展了相关的试验。建立了双级正弦活齿传动系统的动力学模型,将系统分为四个子系统进行分析。建立了各子系统的运动微分方程,进而得到整个系统运动微分方程表达式。求解了整个系统的固有频率,
扫频光纤激光器作为光纤激光器的一种,具有波长随时间变化而变化的特点。它在光纤传感、生物医学以及光谱学等领域有着极其重要的应用价值。在光学相干层析成像(optical cohe
在国际交流日益密切的今天,跨国经济交易也越来越频繁,国内外品牌竞相开拓自己的国际市场。商业文本在国际商务合作中应用也日益增多,商业文本语言多简洁,以传递信息为主要目的。作为商品或服务的宣传工具,广告在商业营销中占据着重要位置。随着国际市场的规模化,广告翻译也愈发重要。广告是以诱导消费、盈利为目的,广告翻译也必须遵循这一目的。本项目是关于斯柯达汽车和大众途铠营销方案的英译。此项目文本整体语言结构简洁
协作通信技术通过获得时间和空间等分集,可以有效提高通信系统的可靠性和传输速率。当发送端到接收端的信道质量因为环境因素或阴影衰落影响较差时,通过利用中继节点协作能够
传统的闭环控制系统一般是由传感器、执行器、控制器以及被控对象相互连接而成,在此基础之上,人们通过引入网络以实现各个组成部分的相互连接,从而形成了网络化控制系统,网络
为了提高内核的可扩展性和可维护性,Linux操作系统允许开发者使用内核模块机制来实现他们自己的功能,例如设备驱动程序、文件系统等,使它们作为以动态地形式加载进内核,从而
电磁谐波活齿传动系统是一种集电磁谐波驱动技术和活齿传动技术于一体的新型复合传动系统,它能够产生低速大扭矩的动力输出,具有结构简单,响应速度快,转动惯量小,传动效率高,传动精度高等优点;当前该新型传动系统还处在研发阶段,离实际投产应用还有些距离;当前的一些研究主要是对传动系统进行静力分析、磁场分析以及疲劳分析和动力学分析,而对该传动系统的控制策略的相关研究比较少,本文旨在对该传动系统进行控制策略的研
随着第三代半导体和电子封装技术的进步,对互联焊点的耐高温性能提出了更高的要求,开发新型耐高温无铅钎料已经成为目前功率器件封装领域的迫切需求。本文主要以适合功率器件