研究了加热温度、保温时间对Sn-3Ag-0.5Cu合金钎料在金属Cu基板上的润湿性和界面反应的影响。结果表明：保温时间为60 min，随加热温度......

电子锡焊料合金的焊接界面的金属间化合物具有硬而脆的特性,在应力影响下易产生裂纹,进而引发断裂失效.研究界面金属间化合物层的......

对于功率电子器件,服役温度通常远远高于环境温度,其产热与散热能力不匹配的现象逐渐的突显出来,这对电子封装中使用的钎料提出了......

在目前的微电子工业的现行条件下，电子封装工业中用作互连结构焊点的无铅焊料合金与目前常用的Cu基板在加电和不加电条件下均会发生......

采用润湿平衡法测量了四种Sn基钎料（Sn-37Pb、Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-0.7Cu与Sn-9Zn）分别在250,260和270℃与Cu、Al两种基板的润湿性能......

讨论了对TiNi／Ti／SiO2／Si基板在HF＋CuSO4中采用分离双电极方法的化学酸性镀铜。Si基板和TiNUTi／SiO2／Si基板分别作为化学镀的阳极和阴极，......