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在人类生产和生活的各个领域中,金属材料发挥了重要作用。随着社会的发展,铜及其合金不断被投入使用,但面对复杂的介质环境,这些铜金属随时都可能会遭受来自电化学腐蚀或者微生物腐蚀的破坏。因此,为了保证铜在这些环境中能够稳定持久的工作,满足工业生产、生活所需,非常有必要对其采取有效的保护措施。离子液体作为一种具有低蒸气压、低毒性以及高稳定性等优点的新型材料,已经作为缓蚀剂和杀菌剂被应用,并且取得了极其优越的成效,这使得在防治电化学腐蚀和微生物腐蚀的双重腐蚀方面,具有缓蚀杀菌双功能的离子液体在腐蚀领域中拥有广阔的应用前景。因此,在本研究中我们合成了不同结构的离子液体,考察了其缓蚀性能和杀菌性能。以苯并三氮唑（benzotriazole,BTA）和苯并咪唑（benzimidazole,BIA）作为阳离子配体,萘磺酸（naphthalenesulfonic acid,NSA）、苯磺酸（benzenesulfonic acid,BSA）和磷酸（phosphoric acid,PA）作为阴离子配体,采用质子转移法,一步合成了BTANSA、BTABSA、BTAPA、BIABSA和BIAPA五种离子液体,随后使用核磁共振谱和红外光谱进行结构表征,并通过热重分析发现不同结构的离子液体具有不同的热稳定性。采用静止失重法,评测了各离子液体的缓蚀性能。结果表明,在硝酸介质中,离子液体的浓度越高,缓蚀效果越好。温度与酸浓度也是影响离子液体缓蚀效果的重要因素,在一般情况下,常温及低酸浓度是有利于提高离子液体的缓蚀性能的。将五种离子液体的缓蚀性能结果进行对比,发现BTANSA的缓蚀效果最佳,其缓蚀率在达到99.8%的同时,可以将缓蚀速率降低到0.02 g m-2 h-1。另外,采用极化曲线和电化学阻抗谱研究了离子液体的缓蚀机理。根据电化学实验结果,分析发现BTANSA与BTABSA是可以同时抑制阳极反应和阴极反应的混合型缓蚀抑制剂,且以阴极抑制为主。而离子液体减缓铜的电化学腐蚀主要是通过抑制电荷转移过程实现的。利用静止失重法继续研究了硫酸盐还原菌（sulfate reducing bacteria,SRB）对铜片的腐蚀情况,通过在SRB培养基中添加离子液体,考察了BTANSA对SRB的杀菌效果。结果表明,SRB对铜的腐蚀程度和其数量有显著的关系,SRB数量越多,对铜片的腐蚀速率越快。而在杀菌实验中,BTANSA对SRB表现出良好的杀菌作用,当BTANSA浓度为0.05-0.20 gL-1时,SRB数量出现明显的降低,杀菌率可以达到99%以上;当浓度升高到0.50 mgL-1以上时,SRB被彻底杀灭。