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温度升高对半导体器件的热可靠性通常会带来两方面的影响.一是由于局部过热和热电正反馈等现象的发生造成器件暂时或永久性损坏.另一方面是由于器件内部热应力和热变形过大而引起器件热疲劳以及焊层剥落或裂开等.该文采用实验和数值模拟相结合的方法对JGX-6M型固态继电器的热性能进行了测试和分析.实验中,分别使用红外热像仪和激光全息干涉法测量了固态继电器开帽工作时的热阻和热变形.在上述工作中,该文着重于如何改进器件的结构和散热通道,并提出了一些提高器件热可靠性的建议和方法.