热测试相关论文
随着电子设备散热问题的日益突出,热仿真分析技术的应用越来越广泛,其计算结果的准确性会直接影响到热设计效果。为加强电子设备热设......
基于热力学质量连续方程和能量守恒方程,与热测试判据结合,阐述风冷系统概念设计、风机选型设计要素,结合案例以图解法分析风机工......
文中对某高级驾驶辅助系统(Advanced Driving Assistance System, ADAS)硬件做了详细的热仿真。首先对前视摄像头、美化罩及乘员舱......
本文对某室外型宏基站进行了热仿真,预估了系统和器件的温升,以及风机和热交换器的工作状态。通过热测试对设计方案进行了验证,并......
本文简要介绍了红外热成像仪和印制电路板的特点,通过红外热成像仪在某电台功率放大器模块热测试的应用举例、强调红外热成像仪在......
通过对电子设备机箱内部PCB板的自然冷却和强迫风冷的热测试实验。得出了关于PCB板及元器件表面的温度和时间的变化关系,并在大量......
我们采用固相反应的方法制备了CaCu3Ru4-xFexO12(x=0,0.04,0.1,0.2)的多晶材料.对这四个样品进行了低至2K的零场下和加场下的......
作者针对学院开设的水氟换热测试综合实验的教学过程进行了仔细的设计。在实验教学过程中,以调动学生主动思考和培养学生工程操......
为提高机柜的电磁兼容性并为设备提供良好的使用环境,文中设计了一种基于气液热交换器的二次换热型密闭机柜。首先根据机柜内设备......
文章在阐述了电子设备设计应考虑的问题和热设计原理基础上,介绍了机载电子设备热设计的流程和设计方法。并对热设计的结果进行......
采用固相反应的方法制备了出一系列的多晶样品Ho2-xTbxTi2O7(x=0,0.4,0.8,1.2,1.6,2),并对其进行了结构和磁性测量,对其中部分样品......
本文以改性氢氧化镁及复配XR-10对PP/POE进行阻燃改性,并考察了增软剂WB的加入对体系力学性能和硬度影响。并通过氧指数(LOI),垂直燃......
本文根据工程地埋管换热测试系统测试及地质勘察结果,对竖直U型地埋管换热器设计施工要点进行了论述。......
本文采用水化热测试和ESEM观察分析丁苯乳液和乳胶粉对水泥早期(72h内)水化过程的影响。结果表明,丁苯乳液或乳胶粉对水泥水化第一......
该文通过对几个散热器的热测试,论述强迫风冷的测试方法及其在现代电子设备热设计中的重要意义。......
微热板作为一种微型加热器在微传感器中有着极为重要的作用。安的温度分布和热特性直接影响微传感器的工作性能。该文针对研制中的......
该文在原有复合黑体空腔法比热测试基础上,对影响测试精度的关键部件壳体作了新的、结构上的改进,并根据复合黑体空腔内存在的实际入......
基于傅里叶导热定理相关内容的合理应用,提出计算聚合物样品内分布温度的有效方式,计算结果当中明确温度的诋毁会因为样品本身的厚......
研究报告收集了国内外电子设备热分析、热设计、热测试技术的相关文献,并进行了系统的分析研究,特别对商业化的电子设备热分析软件......
随着高新技术的飞速发展,传热过程的特征时间和尺度不断减小,已有的研究成果和方法不能很好地适用于新的应用背景.针对微电子器件......
该论文以微电子器件热分析、热测试和热波成像技术为背景,对微小尺度传热问题进行了理论分析、数值模拟和实验研究.采用红外热成像......
该文的目的是将红外热成像技术应用于微电子机械系统器件的热测试和热分析.发射率是准确测量器件表面真实温度分布的必要参数.该文......
本文研究发现,通过使用天合自主研发的抗PID 电池搭配厂家A 生产的抗PIDEVA 做成的组件,在85%RH、85℃、加载-1000V 的情况下测......
介绍了超薄系统设计过程中关于音频放大器的热测试问题.分析了热测试所采用的测试信号;比较了AB类和D类功率放大器功耗及效率与输......
【摘 要】针对SMC插箱在现场出现的由于风量不足引起的散热差、不能通过宽频噪声测试、温度过高告警等问题,采用调整风扇盘布局结构......
运用CFD软件对卡卢金热风炉的气体燃烧与流动进行了数值模拟,得到燃烧室出口烟气速度、温度、压力及残余CO浓度的分布。并对燃烧室......
从PXI总线机械规范要求出发,对PXI总线测试平台的热模型进行分析,实现了8槽机箱的风道设计,选择了合适的冷却方式,并根据数值计算进行......
对济钢卡鲁金热风炉进行了热平衡测试,包括热风炉顶部燃烧室出口温度、压力、CO与O2浓度的测试和热平衡测试两部分内容.结果表明,......
对直接液冷系统和间接液冷系统进行了简单对比,阐述了间接液冷系统的组成,并建立了间接液冷测试系统.对侧壁液冷机箱不同热功耗下......
针对航空高密度电子模块楔形封装形式的热阻值进行分析,建立实验测试系统,采用集总参数方法测得不同工况下的热参数。在数值仿真软......
一直以来,Intel原装散热器底都有一层灰色物质。从外观看,似于石墨硅脂。也正因此,装机商撵机时并不清除这层物质,让它替代导热硅脂直......
是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布旗下B1505A功率器件分析仪/曲线追踪仪发布重要增强,成为业界首个支持晶圆上和封装器件所有关键参数表......
小型断路器的热保护功能是基于在通过一段时间的过载电流后,断路器中的双金属片产生一定量的热变形,从而带动脱扣机构动作切断电路......
介绍了电子设备热分析、热设计及热测试的主要技术和相关概念,以及目前国内外的发展现状。分析了电子设备过热的主要原因,提出了元件......
文章通过热测试和热仿真试验验证高温箱内空气循环对自冷设备高低温环境试验的影响,针对此问题查阅相关国内外标准并结合笔者多年热......
整机柜服务器由于其模块化、高密度、节能等优势,正被越来越多的数据中心采用,由于其工作热量比传统服务器更高,我们采用整机柜服......
The simulation software,HFSS(high fre-quency structure simulator),is introduced in microwave oven design.In the cold tes......
介绍电子设备温升的主要原因。提出电路板设计、分析一体化的思想,建立计算机辅助电路板热分析、热设计及热测试集成平台。该集成平......
以小体积著称的模块电源,正朝着低电压输入、大电流输出,以及大的功率密度方向发展。但是,高集成度、高功率密度会使得其单位体积上的......
对于热功率密度很高的通信基站来说热设计是系统可靠性设计重要内容之一。首先,根据系统总体方案确定风道方案,然后根据系统热耗选择......
对含有多个模块的整机设备进行热测试和热仿真分析。在热测试基础上,建立Icepak模型进行序列计算,研究传热关键参数的具体影响,将计算......
介绍了热测试的产生、发展现状及主要技术手段,通过对某产品电源板的热测试.进行了测量不确定度评定和测量结果分析。......
SLI该选什么主板?MIO连接器对系统影响有多大?众多SLI主板有何性能差异?低端显卡互联没有意义?高端显卡SLI一定是高性能的同义词?Iniel......
以典型强迫风冷电子设备为例,通过将热测试的试验数据与电子设备结构优化设计支撑软件热分析子系统仿真出的结果相比较,进一步验证电......
今年中,Intel发布支持EM64T技术的Pentium处理器后.在低端赛扬D处理器中也引入该技术。64位技术已经相当成熟的AMD同样不甘落后,使用6......