多层PCB的孔金属化是PCB制板的一个关键环节。随着孔金属化工艺技术要求的提高,孔金属化设备的监控系统也不断朝着多功能、智能化方向发展,它也是PCB孔金属化质量的重要保证。本论文对前课题中提出的硬件模块进行了适当的调整和改善,如系统的IO口的分配、微处理器和外部控制设备间的接口电路、热敏电阻线性化最佳参数设计等。在软件设计部分,因为前课题中只介绍了软件的模块功能,并没有进行详细设计,所以本论文中详细介绍了各个功能模块的实现过程和代码编写方案。在本论文中完成的主要工作内容有:1.介绍孔金属化设备和其控制系统的功能要求,同时对SPCE061A微处理器的结构和性能,以及μ’nSP^TM内核的特点进行了说明,简单介绍控制系统的硬件结构框图和设计原理。2.设计了温度采集电路,并通过计算得出热敏电阻的最佳线性化参数。3.编写了键盘输入程序和参数设置程序,使用户进行孔金属化时,可以设定设备中每个槽体的工艺参数。4.利用SPLC501液晶控制芯片提供的库函数,编写了操作过程中需要的所有的汉字显示程序,同时编写了汉字字库。5.实现了控制系统的语音提示功能,编写了语音播放程序。详细介绍了如何使其方便地生成语音信号及如何采用SACM-A1600音频编码算法进行语音播放。软件部分根据控制系统的各项功能,划分为若干个子模块,由于每个模块只能实现特定的系统功能,因此便于系统的维护和软件修改。经过设计与调试,本控制系统基本满足了设计前提出的功能要求。本控制系统研制完成后,达到了更加人性化,控制过程更加快捷准确的效果。