本论文主要对应用于BGA封装中的四种新型锡银系无铅焊球(包括Sn／3．5Ag／0．7Cu、Sn／3Ag／3Bi、Sn／3Ag／3Bi／0．5Cu和Sn／3Ag／3Bi／0．5Cu／0．1Ni)的焊接强度进行了测试分析。在回流焊以后，通过加速高低温冷热循环试验对四种无铅焊点进行疲劳老化，在无铅焊球经历不同热循环次数的条件下进行了焊球及器件剪切强度的测试，并取出热循环老化不同的阶段没经过剪切强度测试试验的完整老化样品进行的剖面的打磨，然后用扫描电子显微镜SEM和能量弥散X射线能谱EDX对焊点的截面进行了焊接截面表面形貌的观察和以及焊接界面形成的金属间化合物IMC层进行了元素组成分析。 在比较四种不同组分的无铅焊料的剪切强度数据，以及焊点剖面IMC的生长情况，本文给出了不同元素如Bi与Ni掺杂对SAC系无铅焊料剪切强度、IMC生长速度与类别以及对整个焊点可靠性方面产生的影响及其机理与规律。