随着电子技术的迅速发展,电子元件的封装密度得至到了迅速提高;电子产品向微型化不断发展,体积尺寸日益缩小,导致设备的元件密度日趋提高;电子产品已经渗透到各个领域里,其应用环境不断扩大,有些环境,温度高,散热差。电子产品的这些发展趋势使得电子设备过热的问题越来越突出。电子设备的过热或热缺陷是电子产品失效的主要原因之一,严重地限制了电子产品的可靠性的提高。因此必须解决电子设备温升的问题。在本论文的研究中,作者主要完成了以下几方面的工作:1.利用有限元数值分析方法,建立了芯片的有限元模型,对芯片进行了稳态和瞬态的热分析,并与实际测量结果进行了比较,模拟结果与实际测量值的误差在工程允许的范围内。2.分析了大功率脉冲载荷下芯片的温度时间响应,其结果与实际测量值很接近,误差较小。3.讨论了对流换热系数的改变对芯片温度的影响,同时分析了芯片封装材料的改变对芯片温度的影响。为芯片设计及其安装方式提供了可靠的数据。4.对热电耦合分析模式做了初步研究,为将热测试与电测试结合做了可行性探讨。