随着新型的封装技术不断地出现,对封装精度的要求也越来越高,使用传统的封装精度检测方法已经无法满足生产工艺的需要,而计算机视觉检测方法的出现突破了传统检测方法的限制,实现了高精度、高速度、非接触式半导体封装精度检测,这一新型的检测手段对于满足当前的生产检测需要,提高系统的自动化水平有非常重要的实际意义。本文针对磁头感应探头基座的封装精度检测设计了基于计算机视觉技术的自动化检测系统。文中对计算机视觉检测系统的组成、原理进行了深入的论述,总结了通用计算机视觉检测系统的模块化设计思路,并结合磁头封装精度检测系统中的具体特点,设计了高精度二维运动平台来实现图像检测和大幅面图像拼接。在系统硬件设计中,采用计算机与单片机通信的方式来控制作为载物平台的高精度二维运动系统的连续操作运行,我们可以从不同的初始位置对被检测样品进行图像采集,也可以预设图像采集参数和检测流程实现系统自动检测。在检测过程中,采用了基于图像二维熵的形态学自适应滤波方法,对图像进行预处理,提高了图像质量;基于图像灰度曲线特征的二次配准技术实现了高精度的图像拼接,使检测精度彻底摆脱了机械运动精度的限制,基于图像像素面积分布特征的像素灰度加权重建方法进一步地提高了图像质量,非常有利于系统测量精度的提高。本设计在传统视觉检测的基础上,进行了改进和设计,提高了测量精度,最高精度可达0.1μm。