近年来我国电子信息产业进步明显,以信息产业为代表的高新技术带动了全行业的蓬勃发展,产业升级、质量提升、技术突破已经成为当前全行业的重中之重,作为电子信息产品基础零部件PCB的关键制造技术——SMT过程的质量控制和优化也由于其在产品核心部件制造中的重要作用而广受关注。D公司聚焦于配用电、通信和消防领域,旨在提供专业可靠的线上线下一体化服务,因此公司每年投入大量成本以提高产品质量和功能可靠性,并设立独立团队负责线下交付、事故追踪和质量优化。本文聚焦于D公司某类配用电检测产品的制造过程,首先从产品实际使用中出现的故障数据入手,反向定位至产品生产制造的关键环节,即SMT过程,作为本文重点研究对象,分析并设计质量优化方案以提升该制造过程的可靠性,最终达到企业核心制造技术过程质量优化的目的。论文主要研究内容如下:利用FMECA产品故障模式分析方法,分析配用电通信产品在实际使用中出现的故障数据,以定位至产品系统中核心零部件的关键制造过程——SMT,并提出确定该过程为本文研究对象的论证办法。进一步构建质量信息模糊层次分析模型,以初步清洗SMT过程中冗杂的质量数据,并形成研究方法可用的数据样本。借助贝叶斯网络相关理论,利用上述层次分析形成的数据样本进行训练,得到SMT过程质量溯源模型,进一步对制造过程质量进行溯源和定位,得到过程关键工序和影响因素,以及其他重要工序的质量改善点。针对关键工序的特征质量参数,构建基于BP神经网络的质量预测模型,并针对输出的质量指标构建多目标优化函数,利用改进的粒子群算法,对特征质量参数进行寻优求解,最后得到关键工序最优化参数解集。利用系统分析方法,对重要工序的质量改善点——元器件的质量控制,提出基于系统控制和供应商补充评价的改善建议。综上内容,最终形成SMT过程质量优化方案,为企业提高过程质量控制,降低成本,提高效率提供可靠思路。