摘要：银粉是电子工业中应用最广泛的一种功能材料。随着近年来电子工业的快速发展和电子器件微型化,对高分散性银粉的需求不断增长。因此,对高性能银粉的研发和制备具有非常大的意义。液相化学还原法是目前在实验室和工业上应用最多的一种制备银粉的方法。本文研究了液相还原法制备超细球形银粉和多面体型银粉的工艺,考察了硝酸银的浓度、抗坏血酸的浓度、分散剂的种类和用量、反应温度、搅拌速度对银粉的形貌及粒度的影响,用扫描电镜、透射电镜、X射线衍射、热重等分析手段对银粉进行分析和表征,得出了一些有意义的结果。超细球形银粉最佳工艺为：Ag离子的浓度为0.1mol/L,加氨水调体系pH值为9,反应温度为60℃,搅拌速度为350r/min,抗坏血酸浓度为0.06mol/L,分散剂浓度为0.4mol/L。在该工艺条件下,制取了球形度好,分散性好,平均粒径为0.75μm的银粉。多面体型银粉制备的最佳工艺条是：采用分散剂A2,在Ag离子浓度为0.37mol/L,反应温度为40℃,还原剂浓度为0.48mol/L,分散剂浓度为银离子质量的5%,加料时间为20mmin,采用并流加料。研究表明,分散剂的种类的对银粉的振实密度具有很大的影响,在最佳工艺条件下制备了平均粒径为1～2μm的多面体型银粉。通过实验结果表明,采用液相还原法在不同的条件下可以制备出粒径分布范围为0.75-2μm的不同形貌的银粉。该方法具有流程简单、效率高等特点。