发光二极管(LED)是一种能够发光的半导体器件，具有节能环保等许多优势。随着LED不断朝高功率、高亮度的方向发展，LED器件对封装材料提出了更高的要求。导电银胶是一种能同时提供导电性能和粘接性能的功能材料，由于其具有优良的导电性、导热性和剪切强度，因而被广泛用作LED的封装材料。本文研究了商业片状银粉的表面状态，对其进行处理后添加到基体树脂中作为导电胶的导电填料，然后将所制得的导电银胶应用于LED并进行了相关的测试。本文将所购买的商业片状银粉进行了热重(TG)及差示扫描量热(DSC)分析，再结合片状银粉生产过程中需添加润滑剂的工艺及相关文献分析，表明商业片状银粉表面包覆有一层润滑层，且这一润滑层对银粉的性能有重要的影响。制定了醇酸溶液去除片状银粉表面润滑层的工艺，再经过TG及DSC分析，表明片状银粉表面的润滑层已被高效去除。场发射扫描电镜(FSEM)分析表明，片状银粉表面润滑层去除后，其表面变得十分粗糙且凹凸不平。本文将片状银粉作为导电填料加入到基体聚合物中制备导电银胶，填充经过醇酸溶液处理过的片状银粉的导电胶与填充未经过任何处理的片状银粉的导电胶相比，能够在较低的填充量下获得更为优良的导电性能。导电胶中的粘接性能主要由基体聚合物提供，随着导电填料含量的增加，基体聚合物所占的比例将会相应地减小，因而导电胶的剪切强度不断下降；去除片状银粉表面润滑层后，有机聚合物基体能够占据更大的银片的表面积，使得导电胶固化后具有更大的剪切强度。片状银粉表面润滑层的去除，改变了银片与基体之间界面的状态，使导电胶的粘度变大。将制备的导电胶应用到LED上，经过测试后表明产品具有优良的性能，可进一步扩大生产。本文制备的导电银胶，制备完毕后即可使用，相对于进口的银胶来说，节约了储存及运输的成本，具有很高的性价比，市场应用前景十分广阔。