面向微器件封装的高速引线线夹设计与控制

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作为微器件封装设备的关键组成部分,引线线夹的性能好坏直接影响封装质量与效率,因此研究新型高速引线线夹具有重要的学术和应用价值。本文以提高微器件封装效率和质量为目的,提出了一种新型高速引线线夹,系统地研究了线夹的工作原理、静动态特性以及夹持力的测量。搭建了线夹实验平台并完成了线夹的特性测试与控制实验。论文主要研究工作如下:提出了一种新型高速引线线夹,该线夹由压电陶瓷驱动,通过两级位移放大机构使线夹具有较大的输出位移;采用柔性平行四边形机构保证钳口的平行运动,有效地提高引线夹持的质量,从而保证封装的精确性。基于伪刚体模型法,建立线夹的等效伪刚体模型,在此基础上对线夹进行运动学、静力学和动力学分析,建立了线夹位移放大倍数、输入刚度、最大等效应力与固有频率的计算模型。采用有限元分析方法,考察了线夹的静动特性,通过静力分析,研究了线夹的位移放大倍数与应力分布情况;经模态分析,获取了模态振型及其固有频率。分析结果为线夹结构优化设计与控制提供了基础。基于柔性梁的弯曲变形理论,设计了应变式力传感器以实现对夹持力的测量。分析了力传感器的工作原理与标定原理;搭建了力传感器标定实验台,完成了应变式力传感器的标定。搭建了引线线夹的实验平台,对线夹进行了实验测试。完成了线夹的夹持实验,结果表明线夹钳口能够实现平行运动,并且能稳定夹持不同直径的引线;完成了线夹的开环位移特性实验,测定了线夹的位移放大倍数,研究了线夹的输出位移与压电陶瓷的驱动电压之间的迟滞特性关系;同时完成了线夹的位移闭环控制实验和夹持力闭环控制实验,结果表明线夹具有良好的运动特性,能够满足封装的要求。
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