透明材料焊接是激光焊接非金属材料应用的新方向,针对玻璃的激光焊接技术已成为智能制造、新能源等应用领域的研究热点。本论文基于玻璃板的密封焊接需求,利用近红外光纤激光器开展了玻璃激光焊接技术的基础研究。由于玻璃具有易碎、硬度高、熔点高、热传导系数小、可见光波段透过率高等特点,采用普通机械和热学方法焊接比较困难。本论文采用先进的光纤激光技术,结合低温玻璃焊料对高硼硅玻璃板进行焊接,利用有限元模拟焊接过程的温度场和应力场分布特点,实验探究焊接工艺参数对焊接质量的影响规律,优化参数避免产生裂纹、气孔等缺陷,通过焊接质量检测,最终实现良好的焊接。本论文的主要研究工作包括以下方面:（1）分析了低温玻璃激光焊接工作原理,包括低温玻璃焊料的性质、低温玻璃激光焊接的过程、玻璃基板与玻璃焊料的典型耦合行为分析、低温玻璃激光焊接的关键因素等,为课题开展提供了相应的理论基础;其次设计并搭建光纤激光焊接系统,选择高硼硅玻璃和低温玻璃焊料Koartan 5643W为实验研究对象,并采用LIBS技术对其进行成分检测,探究了预处理过程,为低温玻璃激光焊接提供实验基础。（2）采用有限元分析软件Ansys Workbench建立了激光焊接的瞬态温度场模型,基于热应力耦合进行温度场和应力场的模拟,获得焊接过程及冷却过程的空间温度场的变化规律、不同焊接参数对温度场的影响规律、定义了低温焊接的参数区域,同时研究了焊接过程的应力分布,得到应力的变化特点。最终测试结果验证,模型具有可靠性。（3）采用单因素方法分析激光功率、焊接速度、玻璃厚度、焊料厚度对裂纹和气孔的影响规律和特点。本论文提出减小焊料长度的方法以及设计专用热处理夹具有效的解决了焊接热应力问题。其次优化工艺参数实现了无裂纹、无气孔的焊缝形貌,得出最佳焊接工艺参数为激光功率100 W、焊接速度0.5 mm·s-1、光斑直径2 mm、玻璃基板厚3 mm、焊料厚度30μm,预热温度250℃,保温时间20min。（4）采用焊接质量检测评价焊接性能的好坏。通过金相显微镜和扫描电子显微镜SEM（Scanning Electron Microscope）拍摄并分析焊缝处形貌特点;通过能谱仪EDS（Energy Dispersive Spectrometer）测试结果发现焊料中特有Pb元素和玻璃中特有Na元素向结合层发生元素迁移,有利于提高结合性能;通过XRD（X-ray diffraction）测试结果发现在最佳参数条件下无晶体析出,说明完全玻璃化,焊料熔化充分;通过提高玻璃表面的粗糙度方法,剪切力学性能最大提升76%。