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微梁谐振器是微机械行业的重要组成部件,微电子封装后微梁与基体之间存在着一层气体薄膜。由于气体薄膜的尺度小且不能自由膨胀和压缩,它将随着微梁振动,并产生对微梁的附加质量和附加阻尼效应,从而影响结构的动力特征。当微梁高频振动时,气体内部的摩擦会引起系统的温度升高,这不仅加剧了气膜对微梁动力特征的影响,而且还可能引起封装的可靠性问题。因此,开展考虑热效应的弹性梁/挤压气膜系统的动力特征分析,实现对这类气固耦合系统的参数辨识具有非常重要的理论意义。论文在以下几个方面取得成绩:1.从Navier-St