表面贴装工艺以其高密度、高可靠性的特点得到了广泛的应用和迅猛的发展。焊膏印刷是表面贴装工艺中的第一道工序，并且表面贴装的焊点缺陷大部分源于印刷工艺，对该工艺进行深入研究是非常重要的。随着电子组装朝着元件小型化、钎料无铅化不断发展，对焊膏印刷工艺的研究存在一些新的空白和未知的领域，从而限制了表面贴装工艺的进一步发展。　　本课题研究的目的在于分析焊膏印刷工艺参数影响印刷质量的具体方式和原理，建立印刷工艺窗口，为实际生产提供理论依据。　　本文通过实验确定了各种工艺参数对包括焊膏体积、高度在内的焊膏印刷质量的影响方式，分析了其具体原理，并且结合焊膏触变性这一重要特性，在对焊膏印刷过程做进一步研究的基础上，给出了焊膏印刷工艺窗口。本文的研究内容主要包括以下几个方面：　　(1)分析焊膏印刷的具体过程，了解每一个工艺参数所起的作用。　　(2)根据实际生产中的验收标准，通过实验确定各工艺参数对印刷质量的影响。　　(3)结合对焊膏触变性能的分析，根据实验计算出焊膏印刷的工艺窗口。　　(4)依据正交试验设计，了解各工艺参数对印刷后的焊膏高度和体积的影响。　　(5)进行完整的表面贴装工艺试验，验证各工艺参数的影响模式和工艺窗口。　　本文中由实验和统计分析得到的结论反映了焊膏印刷的实际工艺模型，为焊膏印刷工艺的进一步研究提供了理论基础；所得出的工艺窗口对实际生产具有一定的参考价值。