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Sn-58Bi焊锡膏用助焊剂及其回流焊工艺的研究

来源 :西安理工大学 | 被引量 : 0次 | 上传用户：wysaccp

【摘 要】

：

Sn-Bi系无铅焊锡膏以其低熔点的优势,广泛应用于微电子传感器、柔性板等耐热性差的器件组装,成为低温封装领域研究的热点。熔点的降低意味着原有的助焊剂配方及工艺不再适用于Sn-Bi系无铅焊锡膏,因此在封装低温化的发展趋势下,对Sn-Bi系焊锡膏用助焊剂及其回流焊工艺的研究显得尤为重要。本文以Sn-58Bi无铅焊料为基础,采用单一变量法研究了活性剂、成膜剂、触变剂对焊锡膏焊接性能及印刷性能的影响,以期

【作 者】

：

范鹏 

【出 处】

：

西安理工大学

【发表日期】

：

2019年08期

【关键词】

：

Sn-58Bi焊锡膏 焊接性能 印刷性能 回流焊 IMC层 剪切强度 

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