随着产品互联技术的进步，电子产品进一步朝着轻巧、多功能、环保和低成本的方向发展。导电胶粘结相对于传统的互联方式，具有线分辨率高、环境友好度高、柔韧性好、抗疲劳性强、资源浪费低等优点，因而广泛应用于微电子装配领域。但是随着导电胶的广泛应用，发现导电胶的粘结性能受到本身结构、湿度、温度等外部因素的制约，导电胶的粘结性能会降低。因此，对互联结构导电胶粘结性能的研究已经成为当前导电胶应用研究的重点。本文针对芯片与基板导电胶互连结构中Au-环氧树脂基界面在湿热环境下的粘结性能展开分析研究，主要工作如下：　　1.在介绍、分析现阶段导电胶互联结构中界面粘结性能研究的背景、意义、国内外研究现状，以及分子模拟理论及其分子动力学模拟方法优势的基础上，提出了利用分子动力学模拟方法分析湿度、温度和交联度对界面粘结性能影响的研究思路，为下文进行分子动力学模拟分析提供依据。　　2.建立了简化的导电胶模型即环氧树脂基体模型，利用牛顿运动学理论和分子动力学模拟方法，仿真得到了均方曲线，并通过爱因斯坦公式进行分析，得到扩散系数随温度、湿度变化的情况。研究结果表明：在低浓度的吸湿范围内，只改变某一因素，水分子在环氧树脂基体模型中扩散随着温度、湿度的提高而加快；吸湿浓度饱和后，水分子的扩散性能会出现阶段性的减弱，但是随着温度的提高，整体的扩散性能呈现增加的趋势；研究水在环氧树脂基体模型中的扩散性能发现，温度对水扩散性能的影响比湿度更为显著。　　3.建立了金属（金）与环氧树脂基体界面含湿、无湿的模型，通过分子动力学模拟软件分析了温度、湿度以及交联度对界面粘结性能的影响。研究表明：温度、湿度为影响界面粘结性能的主要因素，而环氧树脂交联度对界面能的影响较小；随着温度、湿度的增加，界面能整体有降低的趋势；金与水的界面更易受温度、湿度的影响；与受温度的影响相比，湿度对界面能的影响更为显著。　　4.建立了含SAMA和SAMO自组装分子膜的界面含湿、无湿模型，对模型进行动力学模拟，研究结果表明：无湿条件下SAMA改性后分子膜与环氧树脂界面的界面能随温度的增加而增加，SAMO改性后分子膜与环氧树脂界面的界面能随温度的增加而降低；SAMA和SAMO改性后的界面能随着温度、湿度的增加而降低；SAMA改性后的界面能整体大于改性前的界面能，SAMO改性后的界面能整体小于改性前的界面能。通过研究不同材料的自组装分子膜的改性结果，得出了可通过工艺改性提高界面粘接性能的研究结论，为界面改性工艺的研究提供了依据。