【摘 要】
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该文采用溶胶-凝胶法合成BAS(BaO-AlO-2SiO)粉体.利用XRD和DTA等技术,研究了BAS的晶化过程.采用热压制备了SiC片晶(SiC)增强BAS复合材料.应用SEM、TEM、EDS等技术和显微压痕
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该文采用溶胶-凝胶法合成BAS(BaO-Al<,2>O<,3>-2SiO<,2>)粉体.利用XRD和DTA等技术,研究了BAS的晶化过程.采用热压制备了SiC片晶(SiC<,pl>)增强BAS复合材料.应用SEM、TEM、EDS等技术和显微压痕、三点弯曲等方法寻复合材料的组织、片晶/基体界面、力学性能及其其裂行为地进行了较为系统的实验研究,并讨论了碳化硅片晶的补增韧机制.
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