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本文首先介绍了近年来含Cardo结构、三苯胺结构聚酰胺材料的研究进展，论文主要包括两部分：1.以呫吨酮为起始原料与邻甲基苯酚制得9,9-二(3-甲基-4-羟基苯基)呫吨,继而与对氟苯腈发生取代反应,再碱性水解即得到含甲基侧基以及呫吨结构的二酸单体—9,9-二[(3-甲基-4-羧基苯氧基)苯基]呫吨,产率为80%。由上述制得的芳香二酸单体—9,9-二[(3-甲基-4-羧基苯氧基)苯基]呫吨分别和芳二胺,经Yamazaki磷酰化缩聚反应,制备了几种含有甲基侧基和呫吨结构的新型聚芳酰胺。所制得的聚合物的对数比粘度系数介于0.39–0.80dL/g之间,在常温下可溶于N, N-二甲基乙酰胺(DMAc)、 N, N-二甲基甲酰胺(DMF)、N-甲基吡咯烷酮(NMP)、二甲亚砜(DMSO)等强极性非质子性溶剂中,而且在常温或加热条件下可溶于极性较弱的非质子性溶剂吡啶中,可部分溶于四氢呋喃中。此类聚合物的DMAc溶液所铺的薄膜,有良好的光学透过性和较低的介电常数(100KHz,2.19–3.11)。该类聚合物具有较高的耐热性能,其玻璃化转变温度(Tg)介于260–286°C之间,10%热失重温度在373–383°C,在氮气中800°C的残余质量均在54%以上。其拉伸强度范围为64–91MPa,断裂伸长率范围为5–8%,拉伸模量范围为2.14–1.55GPa。2.以间三氟甲基苯胺为起始原料与对氟苯腈发生取代反应,继而碱性水解,即得含三氟甲基侧基和三苯基胺结构的二酸单体—N, N-二(4-羧基苯基)-3-三氟甲基苯胺,产率为60%。将制得的二羧酸单体与芳二胺进行缩聚反应,制备了五种新型含三氟甲基和三苯基胺结构的聚芳酰胺。所得聚合物对数比粘度系数范围为0.63–1.29dL/g。聚合物热性能分析结果表明:聚合物在氮气氛围中的5%和10%的热分解温度的范围分别是458–462°C和489–504°C。在氮气氛围中800°C的成炭率均在59%以上,具有较好的耐热性能。此类聚酰胺薄膜的拉伸强度范围为60–76Mpa,断裂伸长率范围为9–21%,拉伸模量范围为1.21–1.54GPa。由该聚合物所制得的薄膜无色透明,截断波长在216nm左右,400nm后有较高的透光性。此外该系列聚芳酰胺还表现出良好的电性能,在100kHz的介电常数范围为2.49–2.96,而且在循环伏安扫描过程中,此类薄膜有电致变色的特征。