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本文首先根据印制电路板(PCB)行业无铅化对基体树脂提出的特殊要求，并结合苯并噁嗪具有优异的耐热阻燃性能、力学性能和电学性能的特点，围绕着覆铜板对基体树脂高玻璃化转变温度(Tg)、高热分解温度(Td)这一研究主题，旨在提高苯并噁嗪的Tg、Td，满足覆铜板热压成型工艺的要求的同时，所得到的树脂有良好的综合性能，从而合成几种多环结构的苯并噁嗪树脂，并将热压制成层压板。在单体合成上，结合所学的高分子化学所学的知识，利用苯并噁嗪灵活的分子设计性，根据适当的当量配比，采用了二羟基二苯基甲烷(BPF)、甲醛和二苯甲烷二胺(MDA)为原料，以甲苯、乙醇为溶剂，以苯酚为封端剂，首次合成出了线性结构的多苯并噁嗪BPF4-BOZ；通过改变原料的当量配比，来控制环的数量，得到了多苯并噁嗪BPF6-BOZ；通过改变结构，选择不同类型的二元酚(双酚A)，从而得到BPA-4BOZ。利用FTIR、~1H NMR等分析方法对合成的苯并噁嗪单体结构进行了表征。利用GPC方法对树脂的分子量和分子量的分布进行的表征。采用DSC、凝胶化时间测试等方法，对各种树脂中间体的固化反应进行了研究。通过凝胶化时间测试，我们得到BPF4-BOZ和BPF6-BOZ的凝胶化反应的活化能Ea非常接近，分别为88.3kJ／mol和87.3kJ／mol。DSC研究发现：BPF4-BOZ和BPF6-BOZ，只有一个固化反应峰，BPF4-BOZ的初始固化温度为222.8℃，固化反应放热峰的峰顶温度为239℃，固化反应焓为283.3J／g，Onset温度高达196.2℃，固化反应放热峰的峰顶温度为218.9℃，固化反应焓为275.4J／g。但是BPA4-BOZ在整个固化过程中出现了两组放热峰，第一个峰由于闭环率较低，未闭环的羟甲基之间以及羟甲基与酚羟基之间发生脱水缩和反应而发生的放热反应峰，第二个峰出现在200℃—290℃范围内，为噁嗪环开环反应，其起始反应温度为212.8℃，放热峰值温度为251.1℃，固化反应焓为138.8J／g。由于其环化率较低，存在羟基，可催化BPA4-BOZ的固化开环，其固化反应焓远小于BPF4-BOZ和BPF6-BOZ的固化反应焓。采用TGA等手段，对树脂固化后产物的进行了热稳定性的研究。BPF4-BOZ具有高的热稳定性，在高纯氮气中的5％失重温度为410.4℃，800℃时残炭为63.60％。BPF6-BOZ，在5％的失重温度为301.1℃，800℃的残碳为58.8％。从其热稳定性来看，BPF6-BOZ具有一定的热稳定性。由于存在副产物二聚体和多聚体，其热稳定性不如BPF4-BOZ。BPA4-BOZ固化后的产物，5％的失重温度为348.2℃，800℃的残碳为62.6％，其稳定性介于BPF4-BOZ和BPF6-BOZ两者之间。最后，对合成的树脂进行了溶解性能研究：由于具有苯并噁嗪结构，三种多苯并噁嗪中间体的溶解性能较好，能溶于除乙醇外大部分极性溶剂中，及非极性溶剂甲苯中，具有良好的加工性。因此，以合成的树脂为基体，甲苯／丙酮为混合溶剂，经KH560处理的平纹玻璃布为增强材料，压制玻璃布层压板，并对其性能进行测试。结果表明：多环BOZ压制的层压板，由于具有更高的交联密度，比其对应的双环结构的BOZ压制的层压板的玻璃化转变温度提高了50-70℃，但是它们的吸水率比双环BOZ稍大。此外还研究了阻燃性和耐锡焊性能，发现BPF-BOZ的甲撑键比BPA-BOZ的异丙撑键具有高好的柔性和高温稳定性，因此具有更好的阻燃性和耐锡焊性能。通过比较几种树脂的综合性能发现：BPF4-BOZ阻燃性在未添加阻燃剂为UL94V-1，288℃锡浴中耐锡焊性能大于60s，玻璃化转变温度Tg为238℃。此外，BPF6-BOZ在未添加阻燃剂阻燃性能为UL94V-2，288℃锡浴中耐锡焊性能大于360s，玻璃化转变温度Tg为228℃，具有较好的综合性能。