近年来,随着IC制造业的快速发展,对芯片封装技术有了更高的要求。而引线键合正向着高密度、高速度、高可靠性方向发展,这对引线键合设备和键合工艺都提出了更高的要求。本文以引线键合线弧成形过程为研究对象,分析了线弧成形过程中键合头运动与引线轮廓间的关系,从分析结果可知,键合头运动精度对线弧轮廓有很大影响。之后对线弧成形过程键合头的精密运动控制进行了研究,使得引线键合实验平台键合头的运动精度能够满足芯片焊接的要求。具体研究内容如下：1.在K&S8028引线键合机上进行了引线键合实验,并通过高速摄像仪记录下引线键合过程,得到了引线键合过程序列图像。对引线键合过程序列图像进行分析和处理,得到了劈刀运动参数和线弧成形过程中各位置引线轮廓,为后续的研究提供基础。2.基于连杆-弹簧模型对线弧轮廓进行了预测,并将预测结果与实验结果进行了对比,验证了预测模型的有效性。之后在该模型的基础上,利用田口方法分析了劈刀运动轨迹对引线轮廓的影响。3.针对线弧成形过程中键合头的运动精度要求,对键合头的键合运动进行了精密运动控制研究。在键合头精密运动的基础上,对键合头进行了引线键合运动测试,得到了较好的运动效果。4.在键合头高精密运动控制的基础上,针对线弧成形过程中键合头的运动特点,对键合头运动进行了规划。并将规划结果应用于引线键合过程键合头的运动,对比前面未进行规划的劈刀运动,规划后的键合头运动误差更小。