电子设备气冷冷板的结构细小,在热仿真优化过程中占用的时间较长。同时电子设备工作环境复杂,稳定工作时普遍存在着结构位移场、温度场(包括流场)和电磁场之间的相互影响。本文针对电子设备的上述特点,总结出直肋式气冷冷板的等效公式,开发了专用于电子设备的多场分析优化平台。主要工作如下:1、开发了专用于电子设备多场分析优化平台,介绍了软件平台总体设计思想及热分析模块的功能,解决了结构变形-热网格传递等关键技术。2、用一组热特性参数等效直肋式气冷冷板肋片的散热效果。通过传热学公式推导出直肋式气冷冷板的热阻等效公式,并对现有的流阻等效公式进行了修改,使工程人员在数值仿真前求得某肋片结构的热阻和流阻。并应用等效公式对实际模型和等效模型进行了仿真结果比较,得到了比较合理的结果。针对某冷板散热机箱进行了冷板肋片排布优化,采用冷板等效公式,使优化时间大大减少。3、运用软件平台热分析模块对某电子机箱进行实验验证,证明了热分析模块的可靠性;并提出了多场耦合优化模型,对某机箱进行了三场耦合优化。