随着电子器件性能的提高,散热问题成为抑制其发展的关键问题。论文以电子器件冷却中的核态沸腾传热为背景,深入研究了气泡从基板上脱离,以及在液体中上升直至液面的破裂溅射的过程,这对于实现高效的电子器件冷却中的沸腾传热具有重要的意义。本文利用Level Set方法建立起二维轴对称非稳态模型对该问题进行数值模拟,获得了气泡在浮力、粘性力、惯性力,热毛细力与表面张力共同作用下的运动规律,分析了不同Re数、Bo数和表面润湿性对气泡脱离基板规律的影响,并获得了气泡从基板脱离时的临界参数。结果发现,随着Re数越大,气泡上升的惯性力越大,气泡越容易脱离;随着Bo数的增加,气泡会从完全脱离转变为部分脱离;随着表面润湿性的降低,气泡与基板的接触面积越大,气泡与基板及附近液体的作用力就越大,越难以脱离。另外,由于温度场的不均匀所导致的热毛细力对于气泡脱离基板也有一定的影响。随着Ma数的增加,热毛细力越大,气泡越难从基板发生脱离。气泡在液面上的破裂和溅射受惯性力、粘性力、热毛细力和气液的密度比和粘性比决定的,结果发现,随着Oh数,Ma数、气液密度比和粘性比的增加,气泡越不容易发生溅射。在内外密度比和粘性比为0.02的工况下,气泡在液面上溅射产生液滴的临界Oh数为0.04。这些因素的影响最终都可以归结于气液表面毛细波的传播,我们提出利用气液界面切向角来表征毛细波的传播规律。以上结果对于研究电子器件沸腾传热中气泡的运动规律具有重要的意义。