随着信息产业的高速发展，迫切需要研发新一代的基板材料、封装材料和绝缘材料，以满足微电子元件的高功率化、高密度化、高集成化与高运行速度。新一代的基板材料必须具备低介电常数、低介电损耗、热膨胀小、良好的力学性能和耐热性能等。氰酸酯树脂具有力学性能优、耐热性高、吸水率低的优点，更重要的是其介电性能优异，是新一代集成电路板用优良的树脂基体。但与其它的热固性树脂一样，氰酸酯树脂也存在性脆的弱点，限制了其应用。本论文首先利用具有含有活性稀释剂的粘度低的双马来酰亚胺树脂的预聚体（BMI）改性双酚A型氰酸酯树脂（BCE）制备出集成电路板用BCE／BMI树脂基体，其次，利用纳米二氧化硅（nano-SiO₂）制备了BCE／BMI／nano-SiO₂复合材料，并且用不同偶联剂（KH-560、JH-53和KH-550）处理nano-SiO₂研究了界面对BCE／BMI／nano-SiO₂复合材料的性能的影响。主要包括以下三方面内容： （1） 用傅立叶红外光谱（FTIR）跟踪研究了BCE／BMI体系的反应，并结合差示扫描量热法（DSC）探讨了其反应机理，研究表明BCE／BMI体系主要存在着BCE和BMI之间的共聚反应、BCE的自聚反应和BMI自聚反应；利用非等温差示扫描量热法研究了BCE／BMI体系的固化反应动力学，求得了凝胶温度为139.1℃，固化温度为176.0℃，后处理温度为214.1℃的体系固化工艺参数以及固化动力学参数：表观活化能为39.27kJ·mol^-1，频率因子为2773.9s-^-1，反应级数为0.83；研究了BCE／BMI体系固化后的性能，结果表明：BMI对BCE有增韧增强的作用，当BMI与BCE质量比为33.3wt％时，BCE／BMI体系的韧性及强度最好，并且该体系的介电性能良好，介电常数小于3.0，同时该体系具有优异的耐热性，其热分解温度在410℃以上。 （2）通过非等温差示扫描量热法研究了BCE／BMI／nano-SiO₂复合材料的固化动力学参数，发现nano-SiO₂的加入使得BCE／BMI／nano-SiO₂复合材料的活化能增加了近六倍；研究了不同含量的nano-SiO₂对BCE／BMI／nano-SiO₂复合材料的力学性能的影响，发现与BCE／BMI树脂基体相比BCE／BMI／nano-SiO₂复合材料的冲击强度略有下降，动态力学热分析（DMA）的结果表明复合材料的储能模量在nano-SiO₂含量为2.0wt％时有所提高，而在nano-SiO₂含量为1.0wt％、3.0wt％则表现为降低，尤其在含量为3.0wt％时为最低，结合扫描电镜（SEM）分析，正是由于nano-SiO₂的团聚使得体系的活化能增大和力学性能下降。 （3）利用X-光电子能谱（XPS）表征了用不同的硅烷偶联剂处理的nano-SiO₂的表面元素，并分别测量了其与水和甘油的相对接触角，利用Fowkes-Good几何