随着全球移动通信,无线网络的飞速发展,移动设备终端的需求量正飞速地增长。这些移动终端包含智能手机,车行终端,平板电脑以及电子书。其中仅以中国智能手机状况来看,2011年国内智能手机出货量比2010年增加百分之四十一,达到四千两百万部之多。在几乎每个移动设备中都包含了一颗应用处理芯片,其功能相当于人类的大脑。此芯片对于整个系统的性能指标和成本价格都起着举足轻重的影响。如果单看制造成本的话,这类芯片的封装将因为晶圆制程的提升而不得不使用高成本的覆晶封装。在本文中我们主要通过研究以及运用一种创新的基于在芯片输入输出引脚上电镀铜柱凸块和焊锡来作为覆晶封装中连接芯片和封装基板的电和信号的通路,并使其成为能承受一定机械应力的结构,最后以此为基础来完成一款新型应用处理器的封装设计及制作项目,并讨论了设计要点和此结构与整个芯片制造的工艺整合。本文开始为绪论,阐述了本文主要针对于移动设备终端里大量运用的应用处理芯片的封装形式作为研究范围,后在第二章介绍了覆晶封装的理论综述,在介绍了为什么覆晶封装形式在如今的芯片封装中地位越来越高的背景下,在第三章推出了铜柱凸块这一特殊结构形式能在覆晶封装中给我们带来更优化的性能和价格。第四章中通过基于前章节的理论基础,我们设计了对于在高阶制程芯片上制作铜柱凸块这一封装形式的风险验证试验,来证实铜柱凸块的特性和优化其设计要点,并探讨了铜柱凸块的新型运用,比如利用铜柱凸块制作小型散热泵。最后第五章中在理论基础被证实的状况下,项目导入实际操作阶段,确定了具体项目目标,确认了团队的构成,并提出团队任务分配,风险管理,及实施计划。最后展示了实际项目结果。本文的研究突破了传统封装局限。并针对特殊类型芯片种类提出了新颖的封装结构。并以一定数据证明了其可行性。也为其他类型的芯片制作封装提供了良好的借鉴。