覆晶封装相关论文
本研究主要是討論覆晶封装過程中,底部填膠流動之分析.藉由3D數值有限體積法所求解之流動波前變化,可以得到較傳统2.5D更佳的结果.......
绘图芯片大厂NVIDIA、ATi未来新芯片采用覆晶封装已成定局，每个月需求量就高达六百万颗以上，目前日月光、硅品等封测厂，已建置完成覆......
日前欣兴开始布局高阶产品，包括芯片尺寸覆晶封装（FCCSP）和软硬复合板（Rigid—Flex PCB），将是未来产品的主力，目前营收虽然仅占1％，2009年希......
IC载板大厂景硕今年第3季将面临竞争对手揖斐电（Ibiden）扩产及价格严峻挑战，明年芯片尺寸覆晶封装（FC—CSP）载板市占率恐将下调5%到10%......
全懋非常看好绘图卡从BGA封装进入覆晶封装的趋势。全懋自估2004年第四季的单月平均出货量约150万颗，10月份覆晶载板的出货量仅100......
日月光半导体公司预估，明年覆晶封装市场将出现大幅成长，目前覆晶封装贡献日月光营收约新台币1500至1600万美元左右，预估至今年底前将......
IC基板需求持续走低；Ibiden扩展IC基板；景硕首次赴中国大陆投资高阶手机板；Dynamic中国台湾工厂重新聚焦HDI生产；台曜电子07年第2季覆......
随着全球移动通信,无线网络的飞速发展,移动设备终端的需求量正飞速地增长。这些移动终端包含智能手机,车行终端,平板电脑以及电子......
