本文通过半固态及热挤压法制备了ND/ZK60镁基复合材料,利用Gleeble-3500和Instron-5982热力模拟机测试了复合材料不同变形温度、应变速率和变形量下的高温力学性能,研究结果表明:复合材料在不同的变形温度、应变速率和变形量下有不同变形机制。在高温压缩试验中,当变形量一定时,随着变形温度的升高和应变速率的降低,复合材料中的再结晶晶粒逐渐增多,且在高的变形温度(350℃)和低的应变速率(0.001 s-1)下复合材料中的晶粒开始长大。在变形温度和应变速率分别为200℃和1 s-1时,复合材料中的晶粒随着压缩量的增加由初始态的基面平行于挤压方向转动至基面垂直于挤压方向,复合材料中的再结晶晶粒数量出现先增后减的趋势,但位错密度随着变形量的增加而增加,这导致了明显的加工硬化现象。当变形量一定时,流变应力随着变形温度的增加和应变速率的减小而减小,ND/ZK60复合材料的变形激活能为Q=135.39 kJ/mol,其Zener-Hollomon和高温压缩本构方程分别为:(?)在高温拉伸试验中,随着变形温度的提高,复合材料发生了动态再结晶,再结晶晶粒增多,且在高的变形温度(250-300℃)下,由于高温拉伸实验所需时间较长,导致复合材料中产生了粗大的再结晶晶粒。拉伸断裂后的复合材料,在低的变形温度(150-200℃)下试样夹持区的织构强度低于测试区的织构强度或织构强度变化不大,在高的变形温度下试样夹持区的织构强度高于测试区的织构强度,这是由于复合材料在高温变形时,测试区的晶粒沿着(01-10)方向转动,导致了变形织构的增强,而随着温度的升高,复合材料中产生的再结晶晶粒增多,弱化了由于晶粒转动增强的织构,所以温度越高,复合材料的织构越弱。在变形温度为150℃时,由于没有发生动态再结晶,且在ND和晶界处的应力集中得到了释放,所以流变应力保持稳定,当变形温度为200-300℃时,由于复合材料中产生了大量的再结晶晶粒,且应力集中得到了释放,所以导致其有明显的加工软化现象,所以流变应力在变形后期有所下降。