随着微波电路小型化、大规模集成化的发展，电路损耗产生的焦耳热会不断累积。当输入信号为大功率电磁脉冲时，热量的累积更为迅速，进而导致电路的电参数变化，影响电路元件正常工作，降低电路的可靠性，甚至还有可能导致电路的形变、击穿以及烧毁。因此，随着微波电路在无线通信、射频识别和全球定位系统等领域的广泛应用，微波电路的电磁场与热场的多物理场问题成为了研究热点。本文利用时域有限差分法(FDTD)建立含集总元件的微波电路模型，实现含集总元件的微波电路电磁分析，并利用有限差分法（FDM）建立集总元件的热传导方程，进行集总元件的传热性能分析。基于算法模型，本文对影响单一微波电路热传导的因素进行了探讨，数值试验表明，热扩散系数、功率损耗、单位时间内脉冲发送个数都是影响微波电路热量累积的主要因素。其中，热扩散系数与散热条件相关，热扩散系数越小则周边环境或散热片的散热性能越差；功率损耗与输入信号的功率相关，信号功率越大则电路产生的焦耳热越多；单位时间内脉冲发送个数则与载波频率密切相关，载波频率越大则热量的累积越快。含集总元件微波电路电磁热一体化FDTD计算模型的建立，有利于进一步研究有源微波电路以及复杂微波电路的电磁热分布特征，进行有效地散热与电磁防护。