随着微电子封装技术的发展,出现了越来越多的微电子封装器件。面阵列器件中芯片尺寸封装(CSP),及球栅阵列封装器件(BGA)在IC封装中占有相当重要的地位。尤其是晶圆级芯片封装(WLCSP)正成为高端IC封装的主流技术。器件的板极可靠性是指 PCB板上所有部分的可靠性问题,而焊点可靠性问题是板级可靠性问题最重要的一部分。实践证明热作用是芯片封装组件失效破坏的主导因素,因此热循环条件下的焊点可靠性研究有着非常重要的意义。另一方面,由于电子工业对铅的禁止,无铅焊料成为当前的热点。为此,本文基于大型有限元软件Marc,对以应用无铅焊料的WLCSP形式的封装器件和目前最常用的PBGA封装器件进行模拟,并在此基础上对多种情况进行对比分析,以此评价各种因素对其可靠性的影响,从而来提高该封装的可靠性。　　本文首先对无铅焊料的应用现状及目前封装可靠性问题进行了概述,并选用Sn95.5Ag3.8Cu0.7无铅焊料,对其蠕变特性进行了测试,并利用Garofalo-Arrheninus双曲线形公式对试验相关数据进行拟和,得出相关参数,并编制特定用户子程序,使得该模型得以在Marc中实现。随后,建立了PCB板上埋置微孔WLCSP器件和无微孔WLCSP的有限元二维模型,对两种不同结构的WLCSP器件的焊点进行了应力、应变分析和比较,并作了寿命预测和比较。接着,又建立了结构相对较复杂的PBGA器件,对其焊点,芯片进行了应力应变分析,并选用了另外两种焊料 Sn96.5Ag3.5和Sn63Pb37焊料,并对三种不同焊料的焊球的应力应变进行分析对比,同时比较了其在相同热循环加载条件下的热疲劳寿命并比较。最后,分析了其他因素焊点等效塑性应变,等效蠕变应变以及等效应力的影响。主要包括基板厚度,焊点高度和焊盘直径和不同基板材料这几种因素。