基于微滴喷射技术制造共形承载天线的主要步骤之一,是实现其结构部分和电磁部分的同步制造,而实现同步制造的关键则是异质材料间能够进行一体化成形固化。针对不同的材料固化方式和工艺参数相差大以及材质对工艺的兼容性等问题,本文重点研究了紫外光固化和激光烧结固化的工艺,并且对主要工艺参数进行了优化,从而为共形承载天线的一体化成形制造奠定工艺基础。首先,建立辐照强度对单层光固化树脂温度场影响的仿真模型,研究了不同辐照强度对光固化树脂温度场的影响机理,分析了紫外光固化的反应机理和辐照强度、温度等参数对光固化过程的影响。同时针对固化过程中温度场变化较大的问题,通过对不同固化间隔时间的实验研究,提出了减小温度场变化的方法,即通过将不同的固化间隔时间进行实验对比,得到温度场的最小变化值。其次,建立激光烧结导电墨水和树脂基材的仿真模型,分析了激光烧结固化的温度场对导电墨水和树脂基材的影响,重点研究了在功率、速度等参数恒定的情况下,不同激光束尺寸和扫描间距对导电墨水和树脂基材的烧结情况。结果表明,不同的工艺参数对温度场变化有较大影响。再次,研制了异质异构功能件一体化成形原理样机,实现了紫外光固化和激光烧结的复合固化功能,并且对包括原理样机机械与结构部分、控制系统和上位机软件等组成部分,进行了开发和设计,实现了最大运行速度120mm/s,设备X/Y/Z轴重复定位精度分别为0.020mm/0.020mm/0.010mm、A/C轴重复定位精度分别为0.005°/0.005°等主要参数指标;对小线段前瞻控制、匀速段打印/固化调控等功能进行了实现。为最终实现异质异构功能件一体化成形的制造,提供了实验平台。最后,设计了异质异构功能件一体化成形的实验方案,使用研制的异质异构功能件原理样机,分别针对紫外光固化和激光烧结固化的工艺参数进行了仿真和实验结果对比,通过实验优化了异质异构功能件的固化工艺参数,结果表明,打印的树脂基材表面的平面度误差达到0.046mm,导电图形的电导率最大为1.11?10~7 S/m。并且使用优化后的工艺参数,实现了5GHz微带天线的一体化成形制造,并对其性能进行了验证。本文通过对紫外光固化和激光烧结固化的工艺研究,有助于异质材料成形方向的工艺优化研究,为共形承载天线等电子装备的一体化成形制造奠定基础。