【摘 要】
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随着现代战争对信息技术要求的提高,需要新一代模块组件具备多功能、高性能、快速构建等特点。而传统微波组件仍通过连接器将PCB电路板与封装元器件连接,随着系统工作频率以及复杂度、可靠度要求的提升,这些传统工艺已经难以适配高性能整机提出的需求。系统级封装技术能够将不同功能的芯片在封装内进行多种形式的组合安装,采用三维方向结构形式对芯片进行立体构建,极大的减小了系统所占的体积和重量。本文基于三维集成技术对
【出 处】
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中国电子科技集团公司电子科学研究院
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随着现代战争对信息技术要求的提高,需要新一代模块组件具备多功能、高性能、快速构建等特点。而传统微波组件仍通过连接器将PCB电路板与封装元器件连接,随着系统工作频率以及复杂度、可靠度要求的提升,这些传统工艺已经难以适配高性能整机提出的需求。系统级封装技术能够将不同功能的芯片在封装内进行多种形式的组合安装,采用三维方向结构形式对芯片进行立体构建,极大的减小了系统所占的体积和重量。本文基于三维集成技术对射频收发信机的接收发射模块进行研究设计,采用三维垂直互联技术和板级堆叠（POP）技术,实现8.5～9.5GHz信号的一次上下变频功能。模块内部集成放大器、混频器、滤波器和衰减器等,具备高性能、低功耗、高集成度特性,并且通过联合仿真确保模块具备良好的电气性能和散热性能。主要工作内容如下:1.确立模块电路的整体方案,对杂散抑制、小信号增益与噪声系数等关键指标进行分析,根据分析结果完成收发链路与频率源链路的方案设计,并在仿真软件中对关键指标进行前仿真。2.对垂直互联结构进行电路模型分析,分析不同互联结构的回波损耗与插入损耗,并根据分析结果优化电路设计。3.完成电路布局设计,并对电路进行信号串扰仿真与热仿真分析,根据仿真结果优化电路设计,改善信号的传输质量与电路整体散热性能。4.最后研制并测试X波段的收发模块,该模块集成于25.6×20.8×3.8mm的管壳内,根据测试结果,接收支路小信号增益大于33dB,噪声系数小于11dB,杂散抑制大于55dBc;发射支路增益大于9.5dB,输出功率大于4dBm;频率源电路相位噪声小于-95dBc/@100kHz。
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